Pasivně chlazená 16jádrová bestie – testy a tuning PC pro zvuk, streaming, hry a VR

Pasivní chlazení se v dnešní době, kdy většinu ventilátorů skoro ani neslyšíte, zdá být přežitkem. Úplné ticho je však velmi návykové – oceníte ho při sledování filmů, běžné práci, non-stop provozu PC, a zejména při nahrávání a masteringu zvuku. Právě pracovní stanice v hudebních studiích bývají konstruovány jako zcela bezhlučné, takže si dnes jednu takovou postavíme. Tento počítač ale optimalizujeme také pro hraní her, práci ve Photoshopu, střih videa, streaming či VR.

Vybrat ty správné komponenty je vždycky důležité a u plně pasivního stroje to platí dvojnásob. Mohli byste totiž poskládat věc, která bude mít problém se uchladit i při mírné zátěži, případně bude totálně nestabilní. Většina komponent si za normálních okolností vystačí s pasivním chlazením, procesor je ale pořád vcelku výjimkou, proto se budeme soustředit hlavně na něj. Ani u zbytku však nelze nezohlednit, do jaké míry jsou komponenty vhodné pro pasivní build.

Sestava

• Základní deska: ASUS TUF GAMING B650-PLUS WIFI
• Procesor: AMD Ryzen 9 7950X3D
• Grafická karta: GIGABYTE GeForce RTX 4070 Ti  WINDFORCE OC 12G
• Operační paměť: 4× 32GB Kingston Fury Beast Black DDR5 6000
• Chladič CPU / Pasta: Noctua NH-P1 / Arctic MX-6
• Pevný disk: WD Blue SN570 2TB
• Skříň: Fractal Design North Black
• Zdroj: Seasonic Fanless TX-700 80 Plus Titanium
• Ventilátory: Noctua NF-A12x25 LS-PWM, NF-A12x25-ULN,  NF-A14 ULN
• Operační systém: Windows 11 22H2 (deaktivované VBS)

Chladič CPU

Z kvalitních pasivních chladičů pro výkonné procesory je u nás běžně k dostání asi jen rakouská Noctua NH-P1. Což nám nemusí být líto, ostatní pasivní highendové chladiče, které seženete v zahraničí, stejně nebývají hodnoceny lépe. Kromě toho mívají konstrukci zabírající celou základní desku; a jejich většinou jemné žebrování není dle mého názoru pro pasivní chlazení úplně vhodné. Tajemství NH-P1 tkví právě v tom, že má žebra velmi daleko od sebe a teplý vzduch tak může snáze unikat i z prostor uvnitř pasivu. Jemnější žebrování z běžných vzduchových chladičů by to neumožnilo.

Noctua uvádí, že chladič NH-P1 zvládne procesory s TDP do 65 W. Některé včetně režimu boost. Je to určitě reálná hodnota, skutečný mezní limit je ale podle mě nějakých 90 W TDP – jak ostatně ukazují výsledky testů. Chladič nemá problém ani s procesory se 120 W či vyšším TDP, jen je třeba počítat s tím, že vám nepojedou na plný výkon. S NH-P1 fungují nejlépe vysoce efektivní procesory, takové, které poskytnou maximum výkonu při minimálním TDP.

K NH-P1 sice dostanete velmi kvalitní pastu Noctua, pro AM5 & 7950X3D mi ale ještě o chlup lepší přišla Arctic MX-6. Lépe se nanášela a výsledky byly i po třech měsících vysoké zátěže konzistentní. Procesor jsem (nejen) kvůli testům a fotkám pastoval asi dvacetkrát. U socketu AM5 na kvalitě nanesení záleží – párkrát se mi to moc nepovedlo a rozdíly byly až +5 °C, možná i víc.

i Zdroj: Noctua.at

Skříň

Pro pasivní chlazení existují speciální, většinou průmyslové či HTPC skříně (např. AKASA či MonsterLabo). Jsou drahé a skoro určitě do nich neosadíte herní komponenty. Mezi běžně dostupnými modely je třeba hledat takové, které mají mřížoví alespoň v horní části. A nejlépe i všude jinde – výkon pasivního chladiče je potom skoro stejný, jako kdybyste měli skříň úplně otevřenou. Když už neseženete model se síťovanou, tj. „mesh“ bočnicí, je alespoň lepší, pokud není průhledná (nebo naopak potažená akustickou tlumící vrstvou), protože kov teplo lépe předá do okolí.

Jednou ze skříní, která pojme plnohodnotnou desku ATX, a jež je zároveň společností Noctua doporučována pro NH-P1, je Fractal Design North. Shodou okolností jsme ji před časem recenzovali. North je výjimečná svým předním panelem z ořechového dřeva a mosaznými prstenci na nohou skříně (bílá varianta používá dubové dřevo a leštěnou ocel). Podobné skříně jsou spíše luxusním doplňkem každého interiéru a je mi docela líto ji mít, jak je mým zvykem, na zemi, nicméně tak má přístup k chladnějšímu vzduchu. A na stole stejně nemám místo. Pro pasivní build je vhodná ještě například Fractal Design Meshify, ale nedělá se, alespoň co vím, se síťovanou bočnící. Seznam skříní kompatibilních s NH-P1 si můžete prohlédnout zde.

i Zdroj: Fractal Design

Procesor

Nad volbou procesoru je možné polemizovat opravdu dlouho, skutečností však zůstává, že stran efektivity jsou v současné době procesory od AMD lepší volbou. Nejnižší TDP i teploty a přitom nejvyšší herní výkon nabízejí především modely s 3D V-Cache. A jejich aplikační výkon je oproti běžným modelům nižší jen nepatrně. V high-endu připadají v úvahu modely 7800X3D a 7950X3D. Oba mají přibližně stejné TDP, teploty, a koneckonců i herní výkon. 7800X3D má osm jader a je, oproti 7950X3D, výrazně levnější. 7950X3D je 16jádro – v současnosti to nejlepší, co společnost AMD nabízí. Model bez 3D cache, tedy 7950X, je sice při vyšším aplikačním výkonu levnější, herní výkon však lepší mít nemusí, a TDP i max. teploty jsou vyšší. V high-endu má model 7800X3D určitě lepší poměr cena / výkon než 7950X3D, efektivita je přitom stejně skvělá. Podle některých testů si ve hrách vede 7800X3D lépe než 7950X3D, podrobnější rozbory však ukazují, že to není tak docela pravda. To jsou ale už jen detaily a pokud řešíte rozpočet a přesto chcete neskutečně efektivní high-end, zvolil bych 7800X3D. 

Procesory společnosti Intel si z hlediska výkonu nevedou vůbec špatně, v tom aplikačním mají před AMD určitý náskok. Třeba Intel Core i9-13900K je (spolu s Ryzen 9 7950X) volbou číslo jedna v segmentu high-end workstationů. Aktivně chlazených workstationů. Intel 13900K má totiž TDP přes 250 W, tedy o 130 W více než 7950X3D. A teplota v plné zátěži může dosahovat 100 °C, takže chtít chladit takový procesor pasivně by bylo šílenství. Už u ultra-efektivních čipů X3D je to na hraně, nicméně jejich Eco mód dělá divy. 7950X3D má ve 105W Eco módu s NH-P1 při práci ve Windows – i v náročnějších aplikacích – s výkonným chladičem pohodových 45–55 °C.

Srovnávat TDP procesorů jednotlivých výrobců je určitě zavádějící, faktem však zůstává, že objem celkově vydávaného tepla je za určitou časovou periodu při max. zatížení u highendových procesorů Intel vyšší než u highendových procesorů AMD. Teoreticky mají procesory Intel díky staršímu výrobnímu procesu, tedy větší ploše čipu, v pasivním buildu lepší předpoklady uchladitelnosti, to by ale zároveň musely mít stejnou efektivitu a srovnatelné TDP. Což bohužel nemají. Doufejme, že se to časem zlepší.

i Zdroj: PCTuning.cz

Základní deska

Nabídka základních desek je velmi pestrá, z hlediska pasivního chlazení bych se, kvůli v průměru o něco vyšším teplotám všech komponent, díval po těch s odolnějšími součástkami. Vhodné jsou hráčské série, ty bývají kvůli přetaktování dimenzovány na vyšší zátěž. Osobně jsem pro AM5 chtěl desku ze série AERO od Gigabyte, ty se ale zatím v ČR neprodávají.

Model ASUS TUF B650-PLUS WIFI, který jsem si vybral, nabízí pro socket AM5 prakticky bezkonkurenční poměr cena / výkon (resp. výbava). Je to jedna z mála desek s čipsetem B650, do které zapojíte disk PCIe 5.0, a ve výbavě nechybí ani Wi-Fi 6 či BT 5.2. Přítomnost druhého dlouhého slotu PCIe pro grafiku je pak, jak uvidíte dále, z hlediska pasivního buildu určitě vítaným parametrem.

i Zdroj: ASUS

Paměť

Zvolil jsem 128 GB od Kingstonu, konkrétně dva 64GB kity, ale chcete-li paměť taktovat, je toto kapacita, kde to jde zatím jen velmi obtížně. Při volbě jiné desky a jiného 128GB „kitu“ nemusí sestava AM5 fungovat vůbec. 128 GB je samozřejmě pro většinu použití zbytečný extrém, práce s velkými bankami Hi-Res Audio samplů ve zvuku surround však patří mezi výjimky. U nich navíc nejsou vyšší než základní frekvence pamětí ničím úplně prioritním. Pokud nevyžadujete procesor pro AM5 a zároveň chcete 128 GB paměti, uděláte v této chvíli zřejmě lépe s DDR4 a AM4. Nový BIOS 1636 pro ASUS TUF B650-PLUS WiFi, který měl díky aktualizaci knihovny AGESA přinést lepší paměťovou kompatibilitu, je ve skutečnosti velmi nestabilní. Alespoň v kombinaci 7950X3D a 128 GB RAM od Kingstonu. S předešlou verzí 1616 je stabilita dokonalá, bez ručního OC nicméně paměti fungují „jen“ na základní frekvenci. Na internetu ale naleznete návody dokazující, že se manuálně lze dostat klidně na 5800 MHz i se 128 GB RAM.

Každopádně by benefity hráčských pamětí měly v případě pasivního buildu spočívat opět spíše ve vyšších teplotách, které tyto moduly – alespoň teoreticky – oproti „normálním“ snesou. Série Kingston Fury se mi v tomto ohledu rozhodně osvědčila, s žádným ze 24 modulů nebyl problém.

i Zdroj: Kingston

Zdroj

Při výběru zdroje pro pasivní build máte dvě možnosti. Zaprvé můžete zvolit zdroj naddimenzovaný, s výkonem řekněme 1000 či 1200 W. U takových zdrojů už totiž výrobci často využívají částečně pasivní chlazení a ventilátor se spouští až při vyšší zátěži, do té doby fungují bez něj. Je tedy docela velká šance, že tento zdroj poběží ve vaší sestavě pasivně pořád, nebo přinejmenším většinou. Takovýto „semi-passive“ zdroj vás vyjde oproti druhé možnosti výrazně levněji. Plně pasivní, „fanless“ zdroje, jsou velmi drahé. Ale protože už mi jeden podobný slouží přes 12 let, zvolil jsem opět zdroj z modelové řady Fanless od společnosti Seasonic. 700 W, které poskytuje model TX-700, jej činí nejvýkonnějším běžně prodávaným plně pasivním zdrojem. Šťávy má pro 7950X3D a 4070 Ti dost, komu ale stačí 600 W, doporučuji spíše model Seasonic TX-600. Je levnější a v testech lépe hodnocený.

i Zdroj: Seasonic

Pevný disk

Zdálo by se, že na volbě disku až tak nezáleží. Jelikož je ale M.2 disk často ve slotu blízko procesoru, nemusí dobře snášet horko, které z tohoto prostoru při absenci air-flow sálá. Nejprve jsem použil disk WD Blue SN570 2TB, který jsem si původně koupil do notebooku. Není to žádný top model, ale v mojí pasivní bestii fungoval bezchybně. Chtěl jsem však to nejlepší a tak jsem si pořídil Samsung 990 PRO 2TB. Disk bohužel začal brzy po instalaci shazovat celý systém. Se zátěží i bez ní, PC bylo nepoužitelné. Čím to bylo, nevím, vrátil jsem se raději k WD Blue, který funguje již několik měsíců bez jediného zádrhelu. Kromě toho jsem mezi PCIe 3.0 a 4.0 při běžném používání stejně nepozoroval žádný rozdíl.

i Zdroj: Western Digital

Grafická karta

V pasivním systému samozřejmě dosáhnete ideálních teplot, pokud se spokojíte s integrovaným grafickým čipem. Každá dedikovaná grafická karta teploty uvnitř sestavy zvýší, je to element, který spolu s procesorem hřeje nejvíc. Když už ale nějakou herní grafiku do pasivního buildu dát chcete, díval bych se po modelech, které mají v idle i v zátěži co nejnižší teploty. Momentálně jsou na tom z této, a možná i jiné perspektivy, díky vyšší efektivitě lépe čipy od společnosti Nvidia.

Zvolil jsem model GIGABYTE 4070 Ti WINDFORCE OC 12GB, který je podobný řadě AERO od téhož výrobce. Jsou to modely určené spíše do pracovních stanic, líbilo se mi, že WINDFORCE nemá žádné podsvícení. (Aktivní chlazení na této kartě není špatné, ale třeba ventilátory série  TUF od ASUSu mají kvalitnější ložiska.) 4070 Ti měla za danou cenu nejlepší předpoklady vyhovět mým požadavkům, tedy hraní a recenzování „všeho na max“ ve 4K@60Hz, ve VR, s Ray Tracingem a DLSS. Její teploty se při práci ve Windows drží na podobných hodnotách jako u CPU, tedy nějakých 40, 50, max. 55 °C.

i Zdroj: GIGABYTE

Operační systém

Mnozí nedokážou přijít Windows 11 na jméno, pravda je ale taková, že primárně už jen do něj Microsoft směřuje všechny moderní vychytávky a novinky. „Jedenáctky“ poskytují nejen lepší zabezpečení, ale také lepší multithread management. Správce úloh a vůbec celá logika přidělování úloh jádrům v moderních procesorech je u Windows 11 výše než ve Windows 10. Desítky ostatně budou za pár let nevyhovující i z bezpečnostního hlediska. Na verzi jedenáct jsem z desáté přešel na přelomu roku a zpátky už bych nechtěl. Precision Boost Engine procesorů X3D kromě toho závisí na driverech a softwaru, takže jestli někde poběží optimálně, jsou to Windows 11. I ony ale, jak si za chvíli ukážeme, snesou nějaké ty tweaky.