Intel LGA775 + DDR2 + PCI Express + grafika + zvuk | Kapitola 2
Seznam kapitol
Intel tento týden představil zcela novou platformu - tu jsme v redakci pracovně nazvali LGAčko, a to i přes to, že nová "pružinková" patice LGA775 a odpovídající Pentia 4 jsou jen zlomkem toho, co nám tento "launč" přinesl. Společně s novými procesory přichází nové paměti DDR2, dlouho očekávané čipové sady Grantsdale a Alderwood, nový zvukový standard, poprvé se objevují sběrnice a grafické karty PCI Express... Musíme však uznat, že tolik novinek s sebou přineslo nejen nadšené výkřiky ale i kritické komentáře. Je nadšení oprávněné?
Společně s novými čipovými sadami přichází mnoho změn. Ne všechny jsou na první pohled jenom pozitivní - na druhou stranu je nelze označit jako krok zpět, to v žádném případě. Ovšem jedna dosti zásadní změna s sebou přináší jeden hodně diskutovaný a velice nepříjemný fakt - tou je změna patice procesoru. Čipové sady kódově označované jako Grantsdale (rodina i915) a Alderwood (mírně výkonnější rodina i925) přinášejí s sebou novou, zpětně nekompatibilní patici, ale i nový způsob usazování procesorů.
Protože se počet pinů (kontaktních nožiček procesoru) postupem času s novějšími procesory stále zvyšoval (samozřejmě kolikrát v rozmezí až několika let), nyní dospěl Intel až k počtu 775, pročež zvolil patici novou s označením LGA775 se zcela odlišným způsobem uchycení procesoru. To je lepší z hlediska odvodu tepla, jelikož takto uchycený procesor je uzavřen v jakémsi kovovém pouzdře. Rozeberme si ale tento "zlepšovák" podrobněji...
Dřívější "nožičky" procesoru naprosto vymizely a byly nahrazeny jen kontaktními ploškami, které jsou uzavřením procesoru do kovového pouzdra přitlačeny na kontaktní piny (obdoba nožiček procesoru), které pokrývají patici v místě styku s procesorem (jak jinak samozřejmě :)).
Pro zvětšení klikněte myší
Mohlo by se zdát, že jde o změnu přinášející pouze klady, což není až tak docela pravda. Sice je toto uchycení z hlediska instalace procesoru mírně bezpečnější (nehrozí ohnutí dřívějších pinů ze spodu procesoru - toto riziko bylo ovšem bohužel přeneseno na patici samotnou), ale má také svou stinnou stránku. Je potřeba si dávat pozor na to, abychom se nedotkli kontaktních částí (plošky procesoru, piny patice), protože usazená mastnota z našich prstů (bohužel - je to tak) by mohla postupem času způsobit nedokonalý elektrický kontakt, což by mohlo vést, v krajním případě, k poškození procesoru (o to více zákeřnější je celý problém v tom, že případné problémy by se neprojevily hned, ale až po nějaké době - řádově x měsíců).
U doposud používaných pinů zespodu procesoru tento problém nemůže nastat, jelikož každá nožička je uzavřením patice (pootočením uzavírací páčky) sevřena, namísto jen přitlačení (navíc pokud ohnete nožičku, poznáte následky ihned :)).
U nových desek bývá kontaktní pole běžně chráněno plastovým krytem, který jen čeká na to, až bude odstraněn a nahrazen vyhovujícím procesorem.
Samotná instalace procesoru je sice o trochu "složitější" než u předchozího řešení Socket 478, ale nicméně o nic, co by vyžadovalo nějak výjimečně zvýšenou zručnost, nejde. Následující fotky sice mluví samy za sebe, ale přesto menší komentář nikdy neuškodí.
Po odstranění plastového krytu nejprve povolíte sevření - tedy pootočíte poměrně robustní kovovou páčkou. Poté snadno odklopíte kovovou část, která slouží při sevření k vyvíjení tlaku na procesor. Do takto otevřené patice vložíte procesor, který si přesně sedne díky umělohmotnému orámování kolem kontaktního pole (to je jediná nekovová část a je zde jen kvůli přesnému usazení procesoru).
Vsazený procesor sice už "sedí" na svém místě, ale stále není nijak upevněn. K tomu slouží již výše zmíněný odklápěcí kovový rám, který díky svému provedení slouží také k lepšímu odvodu tepla z procesoru (sice ne nijak výrazně, nicméně v případě procesorů určených právě pro tuto patici je každý, byť jen minimální, "chladící" efekt velice vítaný). Do patice umístěný procesor stačí jen "sevřít" pootočením kovové páčky - tím se celá konstrukce vlastně uzavře.
Podívejme se, jak se liší procesory určené pro novou patici v porovnání s těmi pro socket 478.
Pro zvětšení klikněte myší
Díky odlišnému usazování procesoru byl heatspreader po obvodu upraven pro optimálnější uchycení v patici a díky vyššímu počtu kontaktů se celkové rozměry samotného procesoru nyní o něco zvětšily (ale jak je vidět z obrázku, tak nijak výrazně).
Nabídka intelovských procesorů aktualizována - nové číselné značení
A jelikož byla uvedena nová patice, tak společně s ní byly uvedeny i nové procesory, abychom ji měli vůbec čím osadit :-) Jednalo se převážně o již existující modely s úpravou pro LGA775 až na výjimku jednoho zcela nového přírůstku a to P4 3.6GHz. Počínaje těmito modely bude Intel pojmenovávat své budoucí procesory podle zcela nového číselného značení. Takže místo podrobného popisu, ze kterého je vše zřejmé, se začnou odteď objevovat procesory s víceméně nic neříkajícími názvy (abyste rozeznali oč jde, musíte se aspoň trochu orientovat). Půjde o 3 série... 3xx pro Low-End, 5xx pro Mainstream, High-End a 7xx pro mobilní segment. Nicméně z počátku to přinese spíše zmatek mezi uživateli :-(
Nové procesory určené pro patici LGA775 | |||||
Jádro | Frekvence | FSB | L2 | L3 | |
Pentium 4 520 | Prescott | 2.8 GHz | 800 MHz | 1024 KB | - |
Pentium 4 530 | Prescott | 3.0 GHz | 800 MHz | 1024 KB | - |
Pentium 4 540 | Prescott | 3.2 GHz | 800 MHz | 1024 KB | - |
Pentium 4 550 | Prescott | 3.4 GHz | 800 MHz | 1024 KB | - |
Pentium 4 560 | Prescott | 3.6 GHz | 800 MHz | 1024 KB | - |
Pentium 4 Extreme Edition 3.4GHz | Gallatin | 3.4 GHz | 800 MHz | 512 KB | 2048 KB |
Společně s těmito novými procesory pro LGA775 byly oznámeny i vylepšené Celerony. Poprvé v historii těchto low-endových procesorů došlo ke změně jejich názvu, který teď činí Celeron D. Jsou založené na jádře Prescott a určené pro socket 478. Stejně jako v předchozích případech Celeronů založených na architektuře Netburst obsahují čtvrtinovou L2 cache oproti plnohodnotnému Pentiu 4 se stejným jádrem. Takže jelikož došlo ke změně jádra, dochází u nových Celeronů D ke zvýšení L2 cache ze 128 na 256 KB. Navíc pracují na systémové sběrnici 533 MHz (oproti dřívějším 400 MHz) - můžeme říci, že po dlouhé době je tady konečně pořádný Celeron.