Thermaltake uvádí na trh chladič procesoru BigTyp Revo
Nový přírůstek do rodiny chladičů od Thermaltaku nebude mít věžovou konstrukci, ale sází na horizontální montáž. Ventilátor tak skrze žebroví chladiče ofukuje i okolí patice procesoru a hlavně napájecí kaskádu základní desky.
Chladič BigTyp Revo byl již k vidění na veletrhu Computex, ale frima Thermaltake s jeho oficiálním ohlášení nějakou dobu váhala.
Chladící těleso se skládá z hliníkových žeber a základny, kterou prostupuje pětice 6mm silných heatpipe trubic. Díky přímému dotyku měděných trubic s heatspreaderem (rozvaděčem tepla) procesoru by neměl být problém s odvodem tepla. Výrobce garantuje bezproblémový provoz s procesory do TDP 160 W.
530 g vážící chladič je možno namontovat na základní desky platforem AMD (AM2+/AM3+/FM1) a Intelu (LGA 775/1155/1156/1366 a 2011). Jeho 120mm ventilátor se točí na 800-1800 otáčkách za minutu a jeho hluk by neměl překročit 20 dBA. Průtok činí při maximálních otáčkách až 80,16 CFM. Nespornou výhodou této konstrukce je podpora vysokých chladičů RAM modulů.
Zdroj: Thermaltake
