Novinky od TSMC
Potíže TSMC pocítili všichni, kdo si před Vánoci chtěli nechat od Ježíška přinést novou grafickou kartu. Nyní by to už neměl být takový problém.
TSMC hlásí, že se jí podařilo vylepšit 40nm výrobní proces a kvalita vyrobených waferů se prý nyní blíží staršímu a mnohem odladěnějšímu 65nm výrobnímu procesu. Alespoň to tvrdí Mark Liu, viceprezident pro výrobu. Problémy s dodávkami 40nm čipů, tak byly vyřešeny.
Předchozí prohlášení pan Liu pronesl 19. ledna(I.) při příležitosti otevření budovy Phase 5, která je součástí TSMC Fab 12. Fab 12 se nachází v Hsinchu Science Park na Taiwanu a v současnosti v ní probíhá vývoj a nasazení výrobních procesů na 22nm a 28nm. Zkušební produkce 28nm výrobním procesem by měla začít ve 3. čtvrtletí 2010. Koncem roku pak prý můžeme počítat s masovou výrobou.
Pro nás to znamená jediné. Ceny high-end GPU AMD půjdou dolů a Nvidia možná bude mít dostatek nových čipů.
Zdroj: www.digitimes.com a www.fudzilla.com
