Mobilní čip nVidia Tegra 4 bude odhalen na veletrhu CES 2013
Americká společnost specializující se na výrobu grafických procesorů, nVidia, představí na veletrhu spotřební elektroniky CES 2013 svou nejnovější mobilní SoC jednotku Tegra 4. Ta by měla přinést oproti současné generaci až dvojnásobný výkon.
Platforma Tegra 3 je vyráběna 40nm technologií a tvořena tvořena jádry Cortex-A9. Její nástupce, neoficiálně označovaný jako Tegra 4 (kódové označení Wayne), přesedlá na novější výrobní proces (2x nm) a novou architekturu Cortex A-15.
Tegra 4 by již také měla být kompatibilní s aktuálně vyráběnými LTE čipy. Zachován dle všeho bude také koncept čtyř jader a jednoho úsporného pátého jádra („companion core“), kterému se říká společník, pro běh nenáročných úloh, například prohlížení webových stránek či přehrávání hudby.
Je zatím velkou neznámou, jak si Wayne povede v porovnání s konkurencí, to znamená s čipy Qualcommu, Samsungu a Applu.
Zdroj: PocketDroid
