Asus London show aneb novinky pro Core i5 od Asusu
Seznam kapitol
Intel v nejbližších dnech uvádí na trh svoji novou mainstreamovou patici LGA1156 využívající čipsetu Intel P55. S tím logicky přichází i nové základní desky. Pro ty připravili výrobci mnoho novinek a ve velkém stylu pojala uvedení například společnost Asus. Pokud se tedy chcete dozvědět něco o jejich nových deskách, jste na správném místě.
pohled z Tower Bridge na pevnost Tower of London a business centrum v
pozadí je fanstastický
Ačkoliv byste mohli říct, že na uvedení nových procesorů Core i5/i7 na trh společně s novou paticí a čipsetem Intel P55 nejvíc marketingových bodů vydělá Intel, nemusí tomu tak být úplně. Základní desky totiž musí ještě někdo vyrobit, protože referenční desku od Intelu má v PC nejspíš jen málokdo z vás. A právě pro společnosti jako je Asus, Gigabyte či MSI je také uvedení nových čipsetů možnost, jak se prezentovat v dobrém světle.
A přesně toho využila společnost Asus a připravila pro novináře a velké prodejce hardware konferenci o svých nových deskách. Ta se konala celosvětově ve stejný čas na několika různých místech světa, pro evropské novináře byl vybrán Londýn. Téměř vůbec se však nemluvilo o samotných procesorech Core i5 a čipsetech Intel P55, to jsou přece produkty Intelu. Asus se naopak zaměřil na to, co jeho desky nabídnou nového. Tak tedy začínáme.
Xtreme Design
První část prezentace Asusu se věnovala novinkám na deskách Asusu, které společnost souhrnně nazývá Xtreme design. Pod tím si lze představit hned několik různých věcí: fyzické úpravy na desce, dodatečné čipy a také lepší software.
Nové PCI Express ×16 a DDR3 sloty
Začněme těmi změnami fyzickými. Na fotce je nová deska Asus P7P55, u které se zaměřte na dvě věci. Tou první jsou nové ochranné packy u PCI Express ×16 portů, které mají umožnit lepší manipulaci s kartami a snadnější přístup ke grafickým kartám než u referenčního provedení. To mohu osobně potvrdit, protože tento systém není úplnou novinkou, stejné jištění má i moje Asus P6T DeLuxe deska pro Core i7.
Co naopak nové je, jsou pouze jednostranné packy u DDR3 slotů pro operační paměti. Nový systém funguje tak, že paměť na jedné straně zasunete do zoubků a packy zaklapáváte jen na druhé straně. To má opět zjednodušit výměnu pamětí, třeba upgrade RAM v osazené skříni. Jak tento nový systém bude v praxi fungovat však nemohu posoudit, sám jsem si tento nový systém ještě neosahal.