Toshiba vyvinula první 48vrstvé BiCS paměťové čipy
Firma Toshiba Corporation dnes představila první 48vrstvé flash paměti označené jako BiCS, které jsou postaveny na trojrozměrné struktuře buněk.
Trojrozměrná struktura buněk umožňuje vrstvit buňky nejen vedle sebe, ale i nad sebe. Paměťové čipy nabídnou kapacitu 2 bity na jednu buňku. Celkově tak mohou mít kapacitu až 128 gigabitů (16 GB). 48vrstvá struktura buněk by měla přispět k vyšší spolehlivosti zápisu a mazání dat a zároveň poskytovat rychlejší přenosové rychlosti.
Paměti BiCS by měly najít své uplatnění v různých zařízeních, ale především v solid state discích. Toshiba v současnosti pokračuje ve vývoji čipů a zaměřuje se na optimalizaci jejich sériové výroby. Zároveň už začíná zasílat vzorky svého nového typu paměťových čipů ke svým odběratelům. Díky těmto paměťovým čipům by se do budoucna mohly výrazně zvýšit kapacity SSD.
Toshiba se chystá rozjet hromadnou výrobu těchto čipů ve své nové továrně Fab2 v japonském městě Yokkaichi, která je nyní ve výstavbě a bude dokončena v první polovině příštího roku.
