samsung-vyvinul-dve-nova-soc-exynos-octa-5422-a-exynos-hexa-5260
Novinka Samsung vyvinul dvě nová SoC Exynos Octa 5422 a Exynos Hexa 5260

Samsung vyvinul dvě nová SoC Exynos Octa 5422 a Exynos Hexa 5260

Ondřej Štěpánek

Ondřej Štěpánek

2. 3. 2014 10:00 1

Samsung vyvinul dvojici nových vlastních SoC, kterých bychom se měli dočkat v nadcházející generaci chytrých zařízení od Samsung.

Reklama

Prvním z nich je SoC Exynos Octa 5422, které je nástupcem, nebo spíše aktualizovanou verzí Exynos Octa 5420, které bylo použito v phabletu Galaxy Note 3. Toto SoC mělo být původně integrováno do nové vlajkové lodi společnosti, smartphonu Galaxy S5, který by měl nakonec využívat SoC Snapdragon 800 od Qualcomm. 

Ale vraťme se k Exynos Octa 5422. Mělo by se jednat o osmi-jádrové SoC, které má konfiguraci big.LITTLE. Využívá tedy čtyři silná jádra Cortex-A15 a čtyři jádra Cortex-A7 s vyšší účinností. Jádra Cortex-A15 jsou taktovaná na 2,1 GHz, zatímco jádra Cortex-A7 mají frekvenci 1,5 GHz. Grafický výkon by měl zajišťovat grafický čip ARM Mali-T628

Samsung vyvinul dvě nová SoC Exynos Octa 5422 a Exynos Hexa 5260
i Zdroj: PCTuning.cz

Dalším novým čipem je Exynos Hexa 5260. Jedná se o šesti-jádrové SoC, které je taktéž založeno na konfiguraci big.LITTLE, kdy jsou aktivována buď výkonnostní jádra, nebo jádra s vyšší účinností, podle toho, které zrovna chytré zařízení potřebuje. Toto SoC je vybaveno dvěma výkonnými jádry Cortex-A15 s frekvencí 1,7 GHz a čtyři jádra Cortex-A7 s frekvencí 1,3 GHz. SoC využívá stejné GPU jako model Octa 5422.  

Oba čipy jsou vybaveny dvoukanálovými paměťovými řadiči s podporou použití DisplayPort rozhraní a dostatečnou šířkou pásma pro použití displeje s WQHD rozlišením (2560 × 1440 pixelů). Podporováno je také použití fotoaparátů s ISOCELL senzory a rozlišením až 16 Mpx. Dočkáme se také podpory třetí generace NFC PHY a Wi-Fi 802.11 b/g/n (až 300 Mb/s). Pro mobilní připojení (3G) by měly být nadále využívány externí modemy od Intel. Oba čipy budou mít také softwarovou podporu technologie Heterogeneous Multi-Processing (HMP), která umožňuje jádrům zvládnout extrémní zatížení. 

Obě SoC se již nyní začínají masově vyrábět. V jakém zařízení se jich dočkáme nejdříve, zatím není jasné. 

Zdroj: NextPowerUp

Reklama
Reklama

Komentáře

Nejsi přihlášený(á)

Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.

Rychlé přihlášení přes:

Google Seznam
Reklama
Reklama