Kletba fabů: Proč vlastnit továrny přináší problémy? | Kapitola 2
Seznam kapitol
Většina problémů, které nyní Intel má, je způsobena problémy s výrobou jejich procesorů. Zatímco AMD těží z pokročilých technologií TSMC, Intel válčí ve vlastních fabech s technologickými problémy. Před dvanácti lety byla ale situace skoro přesně opačná.
Intel dlouhodobě těží z pozice vertikální integrace: Protože si dělá vlastní wafery, nemusí platit jejich výrobci a má kontrolu nad výrobní kapacitou. To je teoreticky dobré, ale zároveň nese rizika spojená s výrobou – rizika, která se projevila v posledních letech. Intel tak nese nejen rizika spojená s designem svých procesorů, které nám přinesly například bezpečnostní slabiny, ale také rizika spojená s výrobou samotných procesorů. A tam se Intelu zrovna moc nedaří.
Na druhé straně máme dva velké výrobce, kterým se daří pracovat s menším výrobním procesem: Samsung a TSMC. TSMC, neboli Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, je přitom mimořádně zajímavou firmou. Založil ji Morris Chang, který se narodil v Číně, ale byl vzdělán na americkém MIT a Stanfordu – a potom 25 let pracoval pro Texas Instruments. V roce 1986 se stal prezidentem ITRI – a tam zahájil první kroky k založení TSMC o rok později.
V roce 1987 také TSMC získaly svůj první fab, Fab 2, první plně vlastněný, přišel v roce 1990, v roce 1993 vznikl Fab 3, v roce 1997 vyráběla firma milion waferů ročně – a i nadále se rozvíjela a navyšovala svoji kapacitu, v roce 2019 už jejich výroba zajišťovala polovinu produkce světového silikonu. Poslední odhady hovoří o tom, že TSMC má 56 % celosvětového trhu, zatímco druhý Samsung má 18 %.
Detaily o produkci TSMC a jejich finanční výkazy jsou pro zájemce dostupné na statista.com.
Kompletní historii firmy si můžete přečíst například na anysilicon.com.
Z hlediska většiny zpráv vyznívá TSMC jako úspěšnější – daří se jim dodávat čipy s litografií na 12 nm, 10 nm, 7 nm, 6 nm i 5 nm. Srovnávání procesorů není tak prosté, jak by se mohlo zdát, protože samotná velikost litografie není jediným faktorem popisujícím integraci procesoru – jde i o realizaci vlastních hradel. Velmi zajímavý pohled nám nabízí výtečné video, ve kterém se můžete podívat na architekturu čipů z hlediska elektronové mikroskopie.
Zjednodušeně řečeno – i když se zdá, že můžeme srovnávat přímo velikost výrobního procesu nodů, nejde to dělat mezi různými výrobci, protože celková hustota logiky souvisí i s tím, jak je navržená – a navíc se může měnit v jednotlivých částech procesoru. Obecně se dá říci, že se zmenšováním výrobního procesu roste hustota logiky, ale ten vztah je tam volný, takže ho jednoduše srovnávat nejde.