Odhaleny specifikace čipu Core i7-8809G kombinujícího CPU Kaby Lake a GPU Vega
Společnost Intel uveřejnila na svých webových stránkách další specifikace svého nadcházejícího mutli-čipového modulu, který kombinuje procesor Kaby Lake a GPU AMD Vega a ponese označení Core i7-8809G.
Jednat se bude o multičipové řešení v jednom pouzdře kombinující 4jádrový procesor Kaby Lake s osmi vlákny, taktem 3,1 GHz (turbo bost až 3,9 GHz), 8MB L3 cache, TDP cca 100 wattů a podporou dvojkanálového zapojení pamětí DDR4-2400 a grafický čip Radeon RX Vega M GH. CPU část procesoru přitom ještě nabídne otevřený multiplikátor.
Modul by nicméně neměl nést pouze grafický čip od značky AMD, ale také integrovanou grafiku Intel HD Graphics 630 umístěnou do procesoru. To by mohlo znamenat, že Intel možná využije smíšeného multi-GPU řešení, kdy mohou být aplikace vyvažované v zátěži pomocí obou grafik, aby byly zajištěny lepší teploty. Očekávat tedy můžeme třeba i integraci do výkonných NUC a jiných mini-PC.
Specifikace záhadného čipu AMD RX Vega M GH stále neznáme. Zatím známe pouze to, že čip v sobě ponese také 4GB paměťový modul HBM2 využívající 1024bitové rozhraní na taktu 800 MHz. GPU má být údajně dimenzováno na takt 1,19 GHz a nabízí se tedy předpoklad, že výkon bude srovnatelný zhruba z modelem Radeon RX 570. Core i7-8809G bude krom mini-PC nejspíše instalován do slabších herních strojů, výkonnějších AiO řešení a počítačů pro hráčské internetové kavárny.
