Novinky na téma SoC
Levné procesory a čipsety od Intelu bude vyrábět TSMC
Společnost Intel již nějakou dobu čelí výrobní krizi, kdy poptávka značně převažuje nabídku, a proto se nyní přiklání k…
Sony úzce spolupracuje s AMD na vývoji GPU Navi
AMD jak se zdá hodlá využít nového grafického řešení architektury Navi nejen ve svých grafických kartách, integrovaných…
Asus představil základní desku Prime J4005I-C s integrovaným CPU Gemini Lake
Uživatelé skládající základní multimeidální počítač, jednoduchou kancelářskou sestavu, nebo třeba kasu, dozajista mnohdy…
ASRock a Gigabyte přichází se desktopovými základními deskami na platformě Gemini Lake
Oba výrobci na svých nejnovějších základních deskách integrují nové procesory z rodiny Gemini Lake od společnosti Intel.
Xiaomi odhalilo svůj první vlastní čipset nazvaný Surge S1
Společnost Xiaomi využila veletrhu Mobile World Congress 2017 k představení hned několika nových produktů, mezi nimiž ale…
APU architektury Zen od AMD přijdou ještě letos
Hlavním tématem těchto dní jsou samozřejmě dlouho očekávané desktopové procesory Ryzen, nicméně AMD v tomto roce chystá…
Qualcomm letos vydá tři čipsety Snapdragon pro střední segment
Po vydání čipsetu Snapdragon 835 se chce firma Qualcomm zaměřit spíše na čipsety pro zařízení ve středním segmentu trhu.…
SoC Huawei Kirin 970 bude postaveno na 10nm výrobě TSMC
Vlajkové lodi výrobců smartphonů vyžadují stále vyšší výkon a to jak po stránce kapacity operačních pamětí, tak výkonu…
Samsung zahajuje masovou produkci čipsetu Exynos 7270 pro nositelná zařízení
Společnost Samsung oznámila, že nyní zahájila masovou produkci svého nového čipsetu Exynos 7 Dual 7270, který by měl být…
Qualcomm oficiálně uvádí na trh nové čipsety pro IoT
Zařízení spadající pod internet věcí (IoT) se pomalu ale jistě stávají běžnou věcí. Právě na tato zařízení nyní cílí dvojice…
MediaTek v Číně odhalil nové čipsety Helio X30 a P25
Během prezentační akce firmy MediaTek konané v Číně byl oficiálně představen dlouho očekávaný high-endový čipset Helio X30…
MediaTek pracuje na dvou nových výkonných 10nm čipsetech
Firma MediaTek byla donedávna známá hlavně výrobou levných, méně výkonných čipsetů pro cenově dostupné mobilní telefony a…
Microsoft odhalit technické detaily o procesoru v HoloLens
Již začátkem letošního roku Microsoft odhalil většinu specifikací připravovaných brýlí pro rozšířenou realitu HoloLens.…
Nintendo NX bude možná využívat SoC Nvidia Parker se 256 CUDA jádry
Firma Nvidia dnes částečně představila svůj nejnovější mobilní procesor z rodiny Tegra, který je prozatím známý pod kódovým…
Samsung testuje novou generaci 10nm čipu Exynos, který prý dosáhne až na takt 4 Ghz
Nejmenované zdroje z Číny hovoří o tom, že Samsung v současnosti testuje svojí novou generaci čipů pro mobilní zařízení z…
MediaTek oficiálně představil čipset Helio X30 s deseti 10nm procesorovými jádry
Firma MediaTek je, nebo alespoň doposud byla známá spíše svými levnými SoC, která využívali zejména výrobci cenově…
SoC nového tenčího Xbox One S je o 33 % menší a vyrábí TSMC 16nm FinFET procesem
Nová herní konzole Xbox One S prošla oproti původní verzi zeštíhlovací kůrou, a proto se museli změnit také komponenty nové…
TSMC bude exkluzivním dodavatelem čipů pro budoucí iPhony
Přesto, že nám ještě iPhone 6 neřekl poslední sbohem a na trhu se ještě chvíli ohřeje, objevují se první zvěsti o příštích…
Nástupce Intel Braswellu Apollo Lake přinese značný nárůst výkonu s ještě nižší spotřebou
Poměr výkonu a spotřeby se zlepšuje s příchodem každé nové generace procesorů a jinak tomu nebude ani v případě…
TSMC údajně zahájilo práce na novém čipsetu pro iPhony
Příští generace iPhonů by měla spatřit světlo světa v polovině příštího roku a nabídnout zcela nový čipset. Nová řada…
Čipy Intel Apollo Bay pro cenově dostupné notebooky přijdou na trh v druhé polovině roku
Intel v současné době připravuje vydání nové řady procesorů Celeron a Pentium pro entry-level notebooky, které byly…
Nejvýkonnějším mobilním čipem je Snapdragon 820
Podle nového žebříčku, který sestavili autoři populární aplikace AnTuTu, je aktuálně nejvýkonnějším mobilním SoC na světě…
Nová Wi-Fi verze Raspberry Pi 3 údajně trpí přehříváním
Koncem minulého měsíce jsme Vám přinesli zprávu o novém modelu jednodeskového počítače Raspberry Pi 3, který oproti svým…
Samsung odhalil podrobnosti o čipu Exynos 7870 pro středně výkonná zařízení
Nejnovější přírůstek do rodiny čipsetů Exynos od firmy Samsung, který nese číselné označení 7870, cílí zejména na mid-range…