Taktujte opravdu extrémně - vyrobte si vlastní komín | Kapitola 8
Seznam kapitol
Baví vás přetaktování a zajímáte se o to, co se děje na O/C scéně? Rádi byste vyzkoušeli nějaký z extrémních způsobů chlazení, ale nevíte jak na to? V dnešním článku vám podám podrobný návod na výrobu chladících komínů. Povíme si o tvarech, materiálech a konečné instalaci. Na závěr se pak podíváme na nejrůznější dostupné modely.
Nyní nastal čas, všechny navržené a následně vyrobené součásti složit pěkně dohromady a vše připravit až do fáze, kdy bude možné do komína nalít chladící médium. Nejprve si připravíme základní desku. Ta je potřeba odizolovat, aby nedošlo k jejímu zkratování v důsledku kondenzace vody. Zde máme na výběr dvě možné varianty izolování.
První z nich je potření okolí socketu tzv. „tekutou izolepou.“ Jedná se v podstatě o jakýsi lak. Toto řešení není zrovna dvakrát šťastné, jelikož po nanesení laku je deska navždy „zničená“ a neschopná projít reklamačním oddělením s kladným vyřízením žádosti o případnou reklamaci. Na druhou stranu ale máte téměř 100% jistotu, že vaše deska nebude zničena v důsledku zkratu.
Druhá varianta je mnohem příznivější. Jedná se o nanesení vrstvy plastické gumy v okolí POTu, případně kde je třeba. Plastická guma se dá zakoupit v běžném papírnictví asi za 8kč/kus. Pro odizolování jedné desky je jich potřeba přibližně 5-6. Před samotným nanesením, z vlastní zkušenosti, doporučuji, dát gumu na přibližně 30s do mikrovlnné trouby. Guma nádherně změkne a vám se s ní bude parádně pracovat. Nanesení gumy okolo socketu není žádný velký problém. Nejprve však upněte procesor do socketu a celý socket okolo procesoru přelepte izolační páskou.
i
Zdroj: PCTuning.cz
|
i
Zdroj: PCTuning.cz
|
Tímto zabráníte zatékání vody do socketu, kde by opět dělala neplechu. Nyní se můžete pustit do nanášení plastické gumy do okolí čipu. Dejte si pozor, aby plastická guma po okrajích procesoru nebyla vyvýšená! Tyto vyvýšeniny by mohly zapříčinit špatné dosedání styčné plochy POTu na IHS čipu a špatný přenos tepla, resp. chladu.
i
Zdroj: PCTuning.cz
|
i
Zdroj: PCTuning.cz
|
Dále si připravíme nařezané závitové tyče a backplate. Na jedny konce závitových tyčí našroubujeme ukončovací matky a následně tyče prostrčíme skrz správné díry v backplate. Odizolovanou desku si otočíme spodní stranou vzhůru a závitové tyče začneme prostrkávat skrz díry pro uchycení chladiče. Po prostrčení desku opět otočíme do standardní polohy.
i
Zdroj: PCTuning.cz
|
i
Zdroj: PCTuning.cz
|
Je dobré položit do okolí socketu trochu papírových ubrousků pro lepší absorpci kondenzující vody.Na tyče navlékneme obdélník, vystřižený z izolace, který v sobě nese kuželovitou díru.
i
Zdroj: PCTuning.cz
|
i
Zdroj: PCTuning.cz
|
Nyní vezmeme POT, nasadíme na jeho spodní část, s velkým vnějším průměrem, izolaci a celý POT „posadíme“ na procesor namazaný teplovodivou pastou. Na POT navlékneme sponu a závitové tyče prostrčíme opět do příslušných děr.
Na každou tyč navlékneme postupně podložku, pružinu, podložku a celé dostatečně stáhneme okřídlenou matkou. Matky utahuje postupně a rovnoměrně proti sobě, aby POT stále dosedal na IHS procesoru celou svou styčnou plochou. Nyní už pouze zbývá nasadit připravenou izolaci na vrchní část komínu a celá sestava je připravena k pořádnému overclockerskémů řádění.
Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.
