Kompletní řada H55/H57 desek od GIGABYTE představena
Společnost GIGABYTE představila kompletní produktovou řadu desek s čipsety H57 a H55 pro procesory Intel Core i3.
Před krátkou dobou Intel oficiálně vydal nové procesory Core i3 založené na jádru Clarkdale vyráběné 32nm procesem. Aby jste mohli využít funkce tohoto procesoru, mezi nimiž je integrované grafické jádro, musíte si pořídit patřičnou základní desku. Jediné dostupné čipsety, na kterých bude grafické jádro těchto procesorů aktivní jsou Intel H57 a H55. Právě nyní, tudíž v pravou chvíli, společnost GIGABYTE uvádí na trh kompletní produktovou řadu základních desek osazených těmito čipsety. Všechny desky mají v PCB 2x více mědi, disponují technologií Ultra Durable 3, Dynamic Energy Saver 2 a jsou osaditelné jakýmkoliv procesorem do socketu 1156. Na každé z desek najdeme minimálně jeden PCI-Express x16 slot, 5-7 SATA 3.0 portů, konektor pro Ethernet, 7.1 kanálovou zvukovku, nebo D-Sub, DVI a HDMI výstup. Konektorem USB 3.0 oplývají pouze desky s modelovým označením GA-H55M-USB3 a GA-H57M-USB3
GA-H57M-USB3
GA-H55M-USB3
GA-H55M-UD2H
GA-H55M-S2H
GA-H55-UD3H
U desky GA-H55M-UD2H se počítá s cenou okolo 2100Kč, u GA-H55M-S2H okolo 2000Kč a model GA-H55-UD3H by se měl prodávat za cenu 2500Kč. Tyto desky přijdou na trh jako první a bohužel jsou to modely bez USB 3.0. Modely s tímto novým rozhraním by se na skladech měly objevit o nějaký ten měsíc později za neznámou cenu.
Zdroj: TCmagazine
