Hlavní stránka Hardware Procesory, paměti Od písku k procesoru: Jak se pouzdří integrované obvody
Od písku k procesoru: Jak se pouzdří integrované obvody
autor: Tomáš Šulc , publikováno 14.4.2015
Od písku k procesoru: Jak se pouzdří integrované obvody

Za výrobou procesoru se ukrývají stovky složitých operací a zabere mnoho času. Z celého procesu už jsme si popsali postup od těžby písku přes základní stavební prvky čipu a výrobní kroky až po rozřezání waferu na jednotlivé integrované obvody. V posledním, o něco kratším dílu, si popíšeme, jak se hotové integrované obvody pouzdří.


Od písku k procesoru: Jak se pouzdří integrované obvody
řez zapouzdřeným integrovaným obvodem

Jakmile jsou všechny kontakty integrovaného obvodu propojené s pouzdrem, může se pouzdření dokončit. To znamená, že se obvod zakápne například lepidlem a přilepí se k němu horní část pouzdra. V případě procesorů nebo jader grafických karet, které produkují velké množství odpadního tepla, se k integrovanému obvodu pro lepší odvod tepla horní kryt pouzdra přiletuje.

Od písku k procesoru: Jak se pouzdří integrované obvody
zařízení pro testování zapouzdřených integrovaných obvodů (zdroj: shl-group.net)

Zapouzdřené integrované obvody se před zabalením a expedicí znova testují. Na rozdíl od testování před rozřezáním waferu se však primárně nezkoumají jejich případné vadné sektory (ty jsou známé z dřívějších testů a pouzdření by funkci obvodu nemělo nijak ovlivnit), ale výrobce se zajímá spíše o parametry, které je možné změnit. Těmi jsou u procesorů a jader grafických karet především frekvence. V této fázi se tak například určuje, který procesor z daného waferu bude prodáván jako Core i5 a který jako Core i7 s vyšší frekvencí. Obecně lze říci, že integrované u středu waferu bývají o něco kvalitnější než ty na jeho krajích.

Od písku k procesoru: Jak se pouzdří integrované obvody
zdroj: thinklaser.com

Pokud zapouzdřený integrovaný obvod projde testováním, je na něm laserem vytištěna jeho konečné obchodní jméno, případně i další parametry jako frekvence, verze, datum výroby, sériové číslo a podobně.

Od písku k procesoru: Jak se pouzdří integrované obvody

Závěrečným krokem výroby je balení integrovaných obvodů a jejich příprava k expedici. V případě procesorů určených pro maloobchodní prodej je k procesorům přibalen boxovaný chladič a procesory jsou zabaleny do krabiček, jak je známe i z českých obchodů. V případě velkoobchodního prodeje (například prodej mnoha tisíc jader grafických karet výrobcům, kteří je osazují na své desky) se integrované obvody balí do krabic po mnoha kusech tak, jak je to vidět na ilustračním obrázku nad odstavcem.



 
Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.
94 čtenářů navrhlo autorovi prémii: 46.2Kč Prémie tohoto článku jsou již uzavřené, děkujeme za váš zájem.
Tento web používá k poskytování služeb soubory cookie.