TSMC chystá 45nm proces na září
TSMC, největší nezávislý výrobce křemíkových mikročipů, v září/septembri zahájí velkovýrobu pomocí 45nm postupu.
Nedávno začala TSMC komerčně vyrábět pomocí 55nm postupu, již v září bude spuštěna výroba na dalším "hlavním" kroku - tedy 45nm technologií. Ve srovnání s 65nm technologií, 45nm postup umožní zmenšení plochy čipu o 40%. Bude používat osvědčenou ponořovací litografii s UV zářením s vlnovou délkou 193nm, napínání křemíku a dielektrika z 'extreme low-k' materiálu. TSMC nabídne 45nm proces hned ve dvou variantách: "low power" a "general purpose/high performance".
"Low power" verze bude pochopitelně zaměřena na co nejnižší spotřebu a je tedy vhodná zejména pro výrobu čipů určených do mobilních zařízení jako mobilní telefony, PDA, hudební přehrávače a další.
Pro nás však bude zajímavější spíše "univerzální" 45nm proces, který TSMC nabídne krátce po tom nízkonapěťovém. Tento bude zajisté využíván pro výrobu grafických čipů (možná pro mainstream a low-end GeForce 9 nebo Radeonů X3000), ale možná také pro Cell.
"Zákazníci od TSMC očekávají výkon i spolehlivost. Tuto skutečnost jsme měli na mysli po celou dobu vývoje 45nm procesu," okomentoval tiskovou zprávu prezident TSMC Rick Tsai. "Když bude 45nm postup připraven k použití v září, TSMC nabídne technologii další generace tak brzy, jak jen je to možné."
Zdroj: VR-Zone
