Porovnání výkonu nejnovějších mobilních čipů najdete zde, tabulce kraluje Apple A9!
Technologické společnosti na nás jako každý rok na podzim hrnou hromadu novinek, které by nám neměly chybět pod vánočními stromečky. Vedle toho nám pak představují také novinky, s nimiž se budeme moci setkat v příštích výrobcích. Tak například čipsety. Před několika dny došlo k představení Kirinu 950, po němž následovalo představení Snapdragonu 820, jež před několika hodinami završilo představení Exynosu 8890.
Všechny zmiňované čipsety budou k vidění v nadcházejících vlajkových lodí společností jako je Samsung Galaxy S7. Výrobci se samozřejmě chlubí tím, že jejich čipset bude tím nejlepším, o tom ale objektivněji rozhodnou až budoucí testy. Překvapivé je, že jeden z těchto testů již mezi lidmi je. Shrnuje výkon aktuálních high-endových čipů a to včetně těch nově představených.
O žebříček se podělil spolehlivý čínský zdroj, který v minulosti s předstihem odhalil výkon čipsetu A9. V žebříčku najdeme pouze skóre z jednojádrových operací.
Žebříčku kraluje čipset Apple A9, ten získal rovných 2527 bodů. Za ním se objevily novinky Exynos 8 Octa 8890 s 2270 body a Snapdragon 820 od Qualcommu s 2250 body.
Zajímavé je, že úplná novinka Kirin 950 získala pouhých 1820 bodů a Helio X20 na 1890 bodů, což je skutečně propastný rozdíl.
Výsledky si můžete sami prohlédnout v žebříčku:
Nakonec jenom dodáme, že naměřené skóre pocházelo z benchmarku GeekBench. K čínskému zdroji se přitom dostaly pouze testovací kusy smartphonů, takže konečné skóre se může – alespoň v některých případech – ještě změnit. Vývojáři totiž mají stále dost času k vyladění.
