Samsung představil nový čipset Exynos 8 Octa 8890
Mobilní nadšenci ještě ani nestihli vstřebat zprávy o novém high-endovém čipu Kirin 950, který v testech překonal výkon Exynosu 7420, a Samsung už čínskému výrobci Huawei tzv. „vrací úder“. Představil totiž pokročilý mobilní čipset Exynos 8890.
O Exynosu 8 Octa 8890 toho hodně prozrazuje už typové označení. Čipset je vyrobený 14nm FinFET procesem a sestává z celkem osmi jader- čtyři jsou na zakázku vyrobená 64bitová jádra Mongoose založená na architektuře ARMv8, zbylé čtyři potom klasická Cortex-A53.
Procesor by měl být až o 30% výkonnější, jeho energetická náročnost by pak měla být až 10% nižší. Integrovaným grafickým akcelerátorem se stal výkonný čip ARM Mali-T880.
Další zajímavostí je, že Exynos 8890 je prvním high-endovým čipset, který na jednom křemíkovém čipu kombinuje procesor i modem. Stejný přístup zvolila i novinka Snapdragon 820 od Qualcommu.
Modem Exynosu 8890 nabízí podporu LTE Cat.12 a LTE Cat.13, díky čemuž dokáže nabídnout downloadovací rychlost až 600 Mbps a uploadovací rychlost až 150 Mbps.
Exynos 8890 by měl mít premiéru v nové vlajkové lodi společnosti Galaxy S7. Kdy dojde k jejímu představení zatím nevíme, ovšem spekuluju se, že bychom se mohli dočkat už během prvních týdnů roku 2016.
Zdroj: Samsung Tommorow
