Chystané SoC Kirin 950 od Huawei nebude žádné ořezávátko, známe jeho specifikace
Společnost Hisilicon, což je dceřiná společnost čínské značky Huawei, v současné době pracuje na novém mobilním SoC, které ponese označení Kirin 950.
Kirin 950 by měl nabídnout celkem osm jader rozložených do tzv. architektury big.LITTLE. Jeho základem by tak měly být čtyři výkonná procesorová jádra Cortex-A72 s taktem 2,4 GHz a čtyři úspornější, ale efektivnější jádra Cortex-A53. Součástí čipsetu bude samozřejmě také grafický čip. Konkrétně by mělo jít o grafiku ARM Malu-T880.
Podle již uveřejněných syntestických testů si čip nevede vůbec špatně. Například v benchmarku Geekbench totiž SoC dosahuje 1909 bodů při využití jednoho jádra a 6096 bodů při testu využívajícím více jader. Jen pro srovnání, SoC Exynos 7420 integrované v současné vlajkové lodi Samsungu Galaxy S6 dosahuje ve zmíněném benchmarku 1500 a 5100 bodů.
Je tedy jasné, že na trhu s procesory pro high-nedové chytré telefony se brzy strhne lítý boj. Huawei a Samsung totiž není jediným výrobcem s vlastním SoC. Například LG pracuje na SoC Nuclun s podobným rozložením jader a skóre v Geekbench 1796 a 5392 bodů. Nový čipset samozřejmě chystá také Qualcomm v podobě Snapdragonu 820.
Zdroj: Hardware.info
