APU od AMD příští rok: 28nm a první SoC jednotka pro mobilní zařízení
Všechny novinky budou stavět na novém výrobním procesu a změn doznala také platforma. V úsporných procesorech bude integrovaný už i čipset.
Jak už bývá zvykem, již tradičně unikla roadmapa jednoho z výrobců. Tím je AMD a obrázek nám ukazuje plány na příští rok s APU jednotkami. Ty zůstanou rozděleny opět do třech kategorií. Výkonné procesory, úsporné APU jednotky a ULP jednotka pro mobilní zařízení. Začneme pěkně od shora. Prvním je tedy Kaveri. 3. generace APU založená na budoucích procesorových jádrech Steamoller. Stejně tak dostane nové grafické jádro architektury GCN (Graphics Core Next).
Po něm přijde úspornější procesor Kabini, tedy 2. generace úsporných APU, která nahradí Brazos. Tato jednotka bude založena na úsporných jádrech Jaguar. Současně se také bude jednat o první skutečnou SoC (System on Chip) jednotku, která bude mít integrovaný už i čipset (FCH). Zmizí tak ze základní desky další čip.
Poslední APU je Temash. To bude také jednočipová SoC jednotka, ale s velkým zaměřením na nízkou spotřebu. Bude se používat pro mobilní zařízení se spotřebou a její spotřeba by měla být 5 W. Nakonec, všechny nové procesory budou vyráběny 28nm výrobním procesem.
Zdroj: MyDrivers
