nVidia a její plány s Tegrou. Do roku 2013 uvede SoC Kal-El+, Wayne a Grey
Firma má obrovské plány do budoucna. Mobilní zařízení budou výkonnější, než si dokážete představit. Ještě letos uvede čtyřjádro Kal-El, napřesrok přijde Wayne a Gray s integrovaným 3G a 4G komunikačním modulem přímo do čipsetu.
Redaktoři německého webu Heise.de se dostali k aktualizované prezentaci, která odhaluje plány nVidie v mobilním segmentu do budoucna. Letos na podzim, přesněji v říjnu, se do prvních tabletů dostane SoC Tegra 3, známé též jako Kal-El.
Nástupce čipu Tegra 2 obsahuje až čtyři jádra Cortex-A9 s frekvencí 1,5 GHz a dvanáct výpočetních jader pro grafiku. Výkon se teoreticky zvýší 2,5×, vyšší aplikační výkon vzroste až 5×. Kal-El je vyráběn 40nm technologií.
ASUS prý pracuje na tabletu s Tegrou 3
V průběhu příštího roku na jeho místo nastoupí SoC Kal-El+ vyráběné pokročilým 28nm postupem. Jeho výhodou bude zejména nižší spotřeba. V oblasti výkonu nejspíše mnoho nového nepřinese. Výrobce počítá s jeho nasazením v segmentu přenosných počítačů.
Nedlouho před rokem 2013 se do zařízení dostane čip s označením Wayne, od nějž se očekává až 2× vyšší výkon oproti Kal-Elu+ a desetkrát oproti Tegra 2. V témže roce se procesory nVidie prvně dostanou i do zařízení se systémem Windows Phone a dospělých Windows 8, které s podporou procesorů architektury ARM počítají.
Spolupráce s Icerou, společností zabývající se výrobou procesorů pro 2G, 3G a 4G sítě, kterou nVidia koupila za 367 milionů dolarů, potom přinese zbrusu nové čipsety pro mobilní telefony.
