450mm wafery v roce 2017
Dnes se tradičně vyrábí mikročipy na 300mm waferech, další generace byla očekávána již v roce 2012, optimistické předpoklady však říkají, že příjde nejdříve v roce 2017, další říkají, že už nebude.
Další generace waferů měla mít rozměr 450mm, jejich nasazení mělo být provedeno během roku 2012. toto předvídali největší hráči na trhu, například Intel, Samsung nebo TSMC. Existují však další předpoklady, jedna skupina tvrdí, že 450mm wafery nikdy nebudou reálně nasazeny do výroby, jelikož náklady na jejich zavedení by byly příliš vysoké.
Dean Freeman, analytik společnosti Gartner však věří, že wafery této velikosti se do reálné výroby dostanou mezi léty 2017 a 2019, společně s 8 až 5nm procesem. Tento předpoklad však koliduje s míněním Intelu, podle prohlášení Pata Gelsignera Intel doufá, že se dostane na 10nm výrobní proces do roku 2018.
Přechod na pokročilejší metodu výroby, která by měla snížit náklady na výrobu by měl každou firmu stát až $40 miliard, kde zařízení pro jednu linku vyrábějící 450mm wafery výjde minimálně na $100 milionů. Větších "křemíkových oplatek", tedy zárodků všech čipů, se zřejmě dočkají pouze největší giganti, ostatní se budou muset spokojit s 200 a 300mm wafery, které jsou dnes nejrozšířenější.
Podle předpokladů analytické firmy by se měl během roku 2009 vést dialog mezi výrobci technologie a zařízení obsluhujících 450mm wafery, rok na to by měly být na světě funkční prototypy oplatek (ne pouze křemíkové desky pro zkoumání fyzikálních vlastností). V roce 2012 by měly být hotové prototypy nářadí a vybavení pro manipulaci a tvorbu takto velkých waferů (mimochodem jejich tloušťka musí být alespoň 925 µm aby nepraskl, což je skoro o pětinu více než u 300mm waferu). Roky 2014 až 2016 by se měly nést ve znamení zavádění prvních výrobních linek a v roce 2019 by již měl být hotový přechod na 8/5nm čipy na 450mm waferech.
Podle EETimes
