Samsung začal se sériovou výrobou 128GB eMMC čipů
Korejská společnost Samsung, která patří k největším výrobcům elektroniky na světě a je dobře známá i českým zákazníkům, oznámila, že započala se sériovou výrobou nového paměťového čipu s vysokou kapacitou.
První série 128GB EMMC paměti edice Pro Class 1500 začaly padat z výrobních linek již na konci srpna, tj. pouze několik týdnů po 16GB, 32GB a 64GB variantách.
S novými pamětmi se setkáme v příští generaci chytrých telefonů, tabletů, videokamer a dalších mobilních zařízeních. Čipy jsou uloženy v Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) pouzdrech o rozměrech 12 × 16 milimetrů.
128GB modul vyráběný 20nm technologickým procesem se skládá z šestnácti 64Gb čipů a disponuje řadičem kompatibilním se specifikací eMMC v4.5. Podle výrobce je schopný dosáhnout následujících sekvenčních rychlosti - až 140 MB/s pro čtení a až 50 MB/s pro zápis.
