Je pájený rozvaděč tepla na CPU lepší než pasta?
i Zdroj: PCTuning.cz
Hardware Článek Je pájený rozvaděč tepla na CPU lepší než pasta?

Je pájený rozvaděč tepla na CPU lepší než pasta?

Z. Obermaier

Z. Obermaier

5. 6. 2017 05:00 129

Seznam kapitol

1. Zlý Intel chce ušetřit dva dolary na pájení... 2. Struktura procesoru 3. Jak spojit křemík a měď 4. Pájení CPU v reálu
5. Problémy po pájení 6. Pokus – připájení IHS na Core i7-6700K 7. Závěr

Když se objevily fotky rozlousknutého procesoru Skylake-X, začalo se debatovat o tom, že nemá pájený heatspreader, což v mnohých očích tento procesor deklasuje. Pojďme si říci, jak se to má s pájením CPU k heatspreaderu a proč je pasta někdy lepším (a často i jediným) řešením. S pastou totiž v zásadě není problém. 

Reklama

Zlý Intel chce ušetřit dva dolary na pájení...

Už od první „kauzy“ s pastou mezi heatspreaderem (IHS) a jádrem procesoru jsem tvrdil, že pasta není takový problém, jak se mnohde zveličuje. Posledním mainstreamem, který byl pájený, byl Sandy Bridge (Core i7-2600K). Každý, další už měl mezi IHS a jádrem jen teplovodivou pastu. Ivy Bridge byl první generací, která měla problémy s teplotou čipů, ovšem zde se sešlo několik faktorů.

Problém není jen v pastě

První byl zcela nový (tehdy hodně neodladěný) 22nm výrobní proces. Společně s novými 3D (FinFET) tranzistory Intel vypustil něco, co zkrátka nebylo dotažené technicky do konce. Kvůli horším čipům a jejich vlastnostem musel Intel nastavit celkem vysoká napětí. Třetí, možná nejdůležitější aspekt, bylo výrazně zmenšení jádra CPU. Křemík se zmenšil o 35 procent, a jak se dozvíte v dnešním článku dále, padlo tím jádro do hranice velikosti, kdy se už pájení nevyplatí a ani to není snadné technicky provést. Čtvrtý problém je zřejmý – menší plocha zkrátka předává teplo dále hůře než větší, jelikož k tomu má menší styčnou plochu. To vše dalo dohromady problém – teplo se hromadí uvnitř čipu, který je žhavý, ale rozvaděč CPU je podstatně chladnější.

Je pájený rozvaděč tepla na CPU lepší než pasta?
i Zdroj: PCTuning.cz

Já ale s Ivy Bridge neměl zásadní problém, maximální taktování Core i7-2600K (Sandy Bridge) bylo kolem 5 GHz, Core i7-3770K (Ivy Bridge) šlo bez potíží na 4,8 GHz. Díky vyššímu TcaseMax čip i přes vyšší teploty jel stabilně a nesnižovat výkon kvůli přehřívání (nethrottloval). Zklamán v závěru recenze jsem byl jen z nižších taktů, jelikož jsme u Sandy Bridge bylo na 5 GHz zvyklí a čekali jsme spíše posun nahoru než dolů. Přesto jsem vyslyšel hlasy čtenářů, kteří chtěli abychom pastu vyměnili, tak jsem to zkusil u další generace Haswell, která na tom byla s takty a teplotami ještě hůře než Ivy Bridge.

Je pájený rozvaděč tepla na CPU lepší než pasta?
i Zdroj: PCTuning.cz

V testu jsem vyměnil pastu o Core i7-4770K a získal tím o 12 °C nižší teploty a dalších 100–200 MHz přetaktování navíc. Ve výsledku byla ale nárůst výkonu tak malý, že jsem usoudil, že to nemá smysl vzhledem k porušení záruky procesoru a tuto akci nedoporučil. V dalších letech jsem už delid nikdy nezkoušel, jelikož si stále myslím, že nemá smysl. Provozuji bez delidu jako Core i7-6700K i Core i7-7700K a nemám problém ani s teplotami, ani finální frekvencí. Za tu námahu a ztrátu záruky to nestojí, lepší je investovat do lepšího (ideálně vodního) chlazení.

Skylake-X má pastu!

Nyní ale k náplni dnešního článku. Je to tu každý rok, a je zajímavé, že tato informace opět přichází z webů, které se netají přízní ke značce AMD. Čteme titulky typu : Skylake-X má jen levnou pastu, Intel chce ušetřit i v nejvyšší třídě CPU, AMD je lepší, jelikož IHS stále pájí. U AMD Threadripperů si tím ale nejsem jistý, jelikož zde se už mohou projevit parazitní jevy, o kterých si řekneme v dnešním článku.

Ano, Intel u Skylake-X jádra už zřejmě nepájí, ale mají teplovodivou pastu mezi IHS a jádrem. Jak se to projeví na reálných teplotách uvidíme až po recenzích, ale vzhledem k použitelnosti Skylake a Kaby Lake s pastou to nevidím jako velký problém. Jestli je opravdu Intel zlý a chce šetřit, anebo ho ke změně systému spojení jader a IHS vedly jiné důvody, to vše se pokusíme objasnit v dnešním článku. Originální text je z webu Overclocking Guide, ze kterého jsem se svolením autora vycházel.

Předchozí
Další
Reklama
Reklama

Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.

Reklama
Reklama