Patice LGA 1156 - spálené procesory
Mnozí jistě zaregistrovali aféru s několika spálenými paticemi LGA 1156. Víme co je skutečným problémem.
Ti z vás, kteří dění kolem IT sledují pozorné, jistě vědí, že se před časem rozpoutala aférka kolem spálených procesorů v patici LGA 1156. Na tuto skutečnost upozornili v tomto článku na serveru Anandtech. Pozorně se podívejte na obrázek níže a bude vám vše jasné. Přiložily jsme k backplate pro srovnání rovnou plochu a vidíte to prohnutí? Je to patrné i při letmém pohledu.
Pokud chladíte dusíkem nebo jiným podobným mediem, je nutné utáhnout na patici komín a to je ta potíž. Zadní plech (backplate) je měkký a patice se prohne, čímž se ztratí dobrý kontakt u okraje patice. Zvýší se odpor a vysoké proudy kontakty spálí. Řešení je buď dát pevnější backplate a nebo komín méně utahovat. Problémy prý měli všechny první revize patice Foxconn, výrobce se proti tomu samozřejmě ohradil a vinu popřel. Jako příčinu uváděl špatnou manipulaci uživatelů, kteří prostě příliš a nešetrně utáhli komín. Já s ním musím naprosto souhlasit.
Podívejte se co se stalo před nedávnem mému známému. Jako štastný majitel chladiče Thermalright Ultra - 120 Extreme se ho při pořízení nové sestavy s Intel Core i5 750 nechtěl vzdát. Protože je manuálně zdatný, vyrobil si doslova během pár chvil sponu na patici LGA 1156. Vše probíhalo podle plánu až do chvíle, kdy mu počítač po osazení zmiňovaným chladičem nechtěl nabootovat. Po dvou hodinách bádání mi konečně zavolal. Protože bydlím nedaleko, sedl jsem do auta a vydal se za ním. Okamžitě jsem sundal chladič (mezi matkami, které byli dotaženy na krev a podložkou mu chyběly pérovky) a procesor osadil box verzí, a výsledek? Žádný problém, počítač se choval a fungoval naprosto standardně. Abychom celé záhadě přišli na kloub, vyndali jsme z patice procesor. Na výsledek jeho řádění a zvytečně vynaložené hrubé síly se podívejte sami. Pokusným králíkem mu byla deska Asus Maximus III Formula.
Fotku procesoru již nemám k dispozici, někam se zatoulala, ale bylo vidět, že dostal pěkně za uši. I přes spálení a fyzické poškození stroj funguje bez problémů dodnes. Před odjezdem jsem procesor znovu osadil chladičem od Thermalright a sponu dotáhl podle citu. Problém je nafouknutá bublina, za kterou byl Foxconn zbytečně pranýřován. Pokud budete chladit vodou, vzduchem nebo dusíkem, dejte na utahování pozor a přesvědčte se, že patice a zadní plech není prohnutý víc než by bylo zdrávo.
