Novinky na téma TSV
IBM využívá tekutého kovu pro chlazení a zároveň i napájení uvnitř 3D čipů
Princip je jednoduchý. V jednotlivých vrstvách čipů jsou vytvořeny kanálky, které jsou naplněné tekutým kovem. Ten dokáže…
21. 11. 2011 06:00