Novinky na téma Hybrid Memory Cube
Micron začal rozesílat vzorky nových pamětí Hybrid Memory Cube
Naskládat pár vrstev na sebe, uvnitř vytvořit komunikační cesty a máme velmi rychlou paměťovou kostku. Příští rok se přesune…
2. 10. 2013 09:00
IBM využívá tekutého kovu pro chlazení a zároveň i napájení uvnitř 3D čipů
Princip je jednoduchý. V jednotlivých vrstvách čipů jsou vytvořeny kanálky, které jsou naplněné tekutým kovem. Ten dokáže…
21. 11. 2011 06:00
Micron pracuje na novém typu pamětí. Mají nabídnout 20× vyšší výkon.
Paměti se zprvu objeví v serverech, kde je tento výkon potřebný a v roce 2013 by měly prorazit i do osobních počítačů.
17. 2. 2011 10:00