Ohlédnutí za akcí – Gigabyte OC Workshop | Kapitola 4
Seznam kapitol
Obliba extrémního přetaktování v České republice roste, byť se této speciální zábavě aktivně věnuje pouze hrstka nadšenců. Dnešní report z akce vám ukáže, jak taková párty vypadá, co si mohli všichni příchozí vyzkoušet a přihodíme i několik postřehů z praxe. Jaké je to taktovat pod dusíkem na vlastní kůži?
Jak jsem již nakousl v úvodu, zájem o akci byl veliký. Bylo ovšem předem jasné, že ne všichni přihlášení dorazí, a výsledný počet zúčastněných tak o něco klesl. Sešlo se nás tak nakonec okolo čtyřiceti. Celý workshop začal v 10:00 a předcházela mu válečná porada. Po ní už následovalo úvodní slovo ze strany Gigabytu. Michal pověděl něco málo o taktování obecně a Adam k tomu přidal školení o bezpečnosti práce, které pojednávalo o manipulaci s kapalným dusíkem.
Původně jsme očekávali, že se lidí ukáže více a týmy budeme losovat. Ne každý by se tak dostal k taktování osobně. Vzhledem k tomu, že zúčastněných nakonec bylo tak akorát jsme se rozhodli, že taktovat umožníme každému z nich (manipulace s LN2 od 18+). Každý z nás overclcokerů jsme tak zaujali své stanoviště a každý si mohl zvolit, do jakého týmu se přidá.
Rozdělení do týmů bylo jenom na vás
Nic jsme zbytečně nenatahovali a šli jsme rovnou k věci. Snažili jsme členům týmů představit hardware a seznámit je se základy taktování za pomoci kapalného dusíku. Michalovo družstvo bylo krásným příkladem toho, že taktování nemusí zajímat pouze mužské pohlaví.
Kolující komín na procesor od Poláka Ryby
Po vysvětlení základů přišel i prostor na dotazy. Na ty jsme se snažili (i po dobu celého workshopu) odpovídat a budu jenom doufat, že jste s našimi odpověďmi byli spokojeni. Blížila se jedenáctá hodina a byl čas začít izolovat základní desky. Dělá se to proto, že při chlazení dusíkem je velký rozdíl teplot mezi chladičem procesoru (komín může mít teplotu až -196°C, anglicky "pot") a okolím. To má za následek vznik nadměrné kondenzace a jistě mi dáte za pravdu, že voda na základní desce je věc nežádoucí.
Každý si mohl zaizolovat kousek základní desky v týmu. Komu to nestačilo, tak si mohl vzít maketu desky, která byla po celou dobu workshopu k dispozici, a udělat si kompletní zaizolování okolí procesoru. Pro tyto účely se používá plastická guma běžně dostupná v každém papírnictví.
Izolace okolí socketu základní desky včetně monžáže závitových tyčí
Můj tým měl navíc možnost vidět zaizolování neaktivních slotů pro paměti lepicí páskou a jejich mezery vyplnil ubrousek upěchovaný kreditní kartou. Jinak se postup u ostatních týmů dále nelišil. Nanesli jsme teplovodivou pastu na procesory, umístili na ně komíny, které jsme důkladně dotáhli pomocí šroubků a závitových tyčí k backplate. Komíny jsme poté ještě zabalili do další vrstvy útěrek případně ručníku, abychom co nejvíce eliminovali prostupující chlad a vznikající kondenzaci.
Zbytek montáže se již nelišil od běžného složení sestav. Zapojili jsme zdroje, grafické karty, paměti a SSD disky. Stejně tak i další periferie jako LCD monitory, klávesnice nebo myši. Měli jsme vše připraveno a byl ideální čas vyzkoušet, zda jsou sestavy i po zaizolování a nasazení komínů ještě funkční. Michal měl izolaci hotovou nejdříve a jako první se dostal do prostředí Windows. Následoval ho Adam a můj tým byl poslední. Nicméně u extrémního taktování není kam spěchat. Vše šlo dle našeho plánu, a tak jsme si mohli okolo poledne dát chvíli volna na oběd, občerstvení apod.
Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.
