Jak na přetaktování - Core i5 750 a socket LGA 1156 | Kapitola 8
Seznam kapitol
Nedávno jsme vám přinesli všeobecný úvod k seriálu o přetaktování. Dneska se dostáváme k prvnímu pokračování v podobě praktického návodu a obrázkového průvodce. Podíváme se na možnosti a nástrahy nových procesorů do patice LGA 1156. Pro názornou ukázku jsme zvolili levnou desku Gigabyte a nejnižší model Core i5 750.
Ti z vás, kteří dění kolem IT sledují pozorné, jistě vědí, že se rozpoutala aférka kolem spálených procesorů v patici LGA 1156. Na tuto skutečnost upozornili v tomto článku na serveru Anandtech. Už několik týdnů předtím se o tom ale debatuje na XS fóru a dalších, článek jen zveřejnil několik podobných případů. Já jsem na problém upozorňoval už u prvních recenzí procesorů a desek pro socket LGA 1156, o co jde?
Pozorně se podívejte na tento obrázek a bude vše jasné. Přiložil jsem k backplate pro srovnání rovnou plochu a vidíte to prohnutí? Je to patrné i při letmém pohledu. Všechny dosud spálené patice a procesory byly chlazené dusíkem, zničil je vysoký proud procházející zhoršeným kontaktem mezi piny CPU a patice.
Proč je ale kontakt nedokonalý? Pokud chladíte dusíkem nebo jiným podobným mediem, je nutné utáhnout na patici komín a to je ta potíž. Zadní plech (backplate) je měkký a patice se prohne, čímž se ztratí dobrý kontakt u okraje patice. Zvýší se odpor a vysoké proudy kontakty spálí. Řešení je buď dát pevnější backplate a nebo komín méně utahovat. Stejný problém jsem měl mnohokrát u patice LGA 1366, poznáte to mizením paměťových kanálů, nestabilitou nebo nepostováním desky. Stačilo lehce povolit upevnění, patice se narovná a vše funguje jak má. Zdá se, že LGA 1156 je k tomuto problému ještě náchylnější. Jak poznat potenciálně nebezpečnou patici?
Problémy prý mají všechny první revize patice Foxconn, proti čemuž se výrobce ohradil a vinu popírá. Foxconn udává jako příčinu špatnou manipulaci uživatelů, kteří prostě moc utáhli komín. Já s ním souhlasím, není to v patici ale v rukách. Stejně se ale podívejte na obrázek LGA 1156 patic. Nalevo je LOTES a napravo Foxconn. Třetím výrobcem je Tyco Amp. Bohužel nedá se jednoznačně říci, která společnost osazuje jaké patice. U desek EVGA se objevily patice od všech výrobců, Asus používá výhradně Foxconn. Gigabyte také z velké většiny používá patice Foxconn, stejně jako MSI, Biostar nebo ASRock. Výrobci nijak patice nerozlišují a u jednoho modelu můžete najít desky s různými paticemi, všechny ale splňují standardy a požadavky Intelu. Pro klid uživatelů výrobce vydal zprávu, že další revize patic budou mít tvrdší backplate a tento problém se již nevyskytne.
Problém je nafouknutá bublina, se kterou se doma nikdy nemáte šanci setkat. Pokud budete chladit vodou nebo dusíkem, dejte na utahování bloků pozor a přesvědčte se, že patice a zadní plech není prohnutý víc než by bylo zdrávo. Pokud se tímto budete řídit, nemůže se vašemu CPU a patici nic stát ani při extrémním taktování.
Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.
