AMD nové produkty - nová éra začíná | Kapitola 3
Seznam kapitol
Po generaci velice úspěšných procesorů řady K8, které se pomalu ale jistě ubírají do křemíkového důchodu, nastává čas změny. Příchod další generace, která se dle prapůvodních zpráv měla jmenovat K8L a podobně se kvapem blíží a proto nastal správný čas si o tomto svěžím větru v procesorovém nebi povědět trochu více. Přirovnání o novém větru na obloze je přirovnání příhodné, jelikož nová generace se nazývá "Stars" - hvězdy.
K čemu je dobrý procesor když k němu není stejně kvalitní čipset že? A pokud jste se dobře dívali na specifikace a technologie nových procesorů záleží u nich na čipsetu více než kdy dříve. Žádná dnešní čipová sada vám totiž neumožní využít jejich potenciál naplno. To samozřejmě ví i v AMD a proto už je nyní na cestě čipová sada RD790 spolu s jižním můstkem SB600. Co všechno dokáže si řekneme v této kapitole.
Jako první se nejprve podíváme na řešení pro patici AM2+, referenční deska se nazývá "Mako" a jde o high-end řešení s jedním procesorem a klasickou konfigurací. Osadit jdou naprosto všechny procesory AMD, jak starší tak i nové generace.
Jak jsem již zmínil, do patice procesoru lze osadit v tomto případě jakýkoliv model, s tím že procesory "Phenom" budou samozřejmě lepší volbou. Přímo k procesoru jsou připojeny paměti standardu DDR2, později i DDR3 jejichž podpora je v řadiči přítomna.
V případě že použijeme procesor nové generace je potom jeho spojení s čipovou sadou realizováno Hyper-transportem 3.0 a to je téměř dvakrát tak rychlejší než stávající řešení. Tím se dostáváme k opravdu zajímavému severnímu můstku. Tento čip v sobě nese 42 PCI Express linek, 32 jich je přiřazeno dvěma hlavním grafickým PEG portům. To znamená že zapojení CrossFire je skutečně plnohodnotné dvakrát x16.
Další 4 PCI Express linky jsou připojeny na třetí slot pro grafickou kartu, která bude sloužit pro akceleraci fyziky. Tato technologie je s námi již nějaký čas u čipové sady Nvidia nForce ale praktické využití jsme zatím neměli šanci vidět. Na poslední dvě PCI Express spojení je připojena síťová karta, SATA řadič a x4 PCI Ex slot. Vzhledem ke stávající čipové sadě RD 690 se očekává že chlazení tohoto severního můstku nebude náročné a bude se také jednat o "chladný" čip.
Obrázkem referenční desky osazené čipovou sadou RD790+ a paticí AM2+ se dostáváme k vlastnostem jižního můstku. Ten je s druhým čipem sady spojen čtveřicí PCI Express linek což je více než dostatečné. Samotné specifikace čipu jsou dávno známé jelikož ten je na trhu již půl roku a bude snad v blízké době nahrazen novým SB700. První desky ale budou jistě ještě sestaveny z SB600, který umožňuje připojení deseti USB zařízení. Dále obsahuje nativní dvou-kanálový IDE řadič a SATA řadič pro čtyři disky.
K jižnímu můstku jsou dále připojeny PCI sloty, HD zvukový kodek Realtek a všechna další rozšíření. Nezapomnělo se ani na "Trusted Platform Module" a dobrou zprávou je se i nadále počítá s PS2 zařízeními, které Intel s novými čipsety "Bearlake" už téměř "odepsal".
Teď si prohlédneme skutečnou vlajkovou loď AMD, možná s opravdu gigantickým výkonem. Jde o desku platformy 4x4, nazývající se "Wahoo" která při osazení dvěma čtyř-jádrovými procesory nové generace bude disponovat silou osmi jader což je skutečně úctyhodné monstrum.
Použitelnost této platformy je omezená jen pro nadšence kteří budou ochotní si připlatit za dva procesory nejvyšší kategorie "FX", pro patici Socket F - 1207. Už kvůli tomuto faktu se bude jednat spíše o raritu než běžně viděné řešení ale jako "mega výkonné" monstrum se marketingově bude vyjímat dobře. Podívejme se nejprve na referenční základní desku, aby byla představa tohoto konceptu zcela zřejmá.
Patice procesorů jsou samozřejmě dvě a každá má přiřazené pouze dva paměťové sloty. Kapacity se ale v hlavní systémové paměti sčítají takže omezeni nebudeme. Oba procesory jsou spojeny Hyper-transportem o úctyhodné šířce přenosového pásma. Spojení se severním můstkem obou hlavních procesorů je stejné jako u jedno-procesorové desky a je také realizováno Hyper-transportem.
Severní můstek je stejný, a počet PCI Express linek je také tentýž - 42. Ovšem přepínání a přiřazování jednotlivým zařízením je zde složitější. Pokud využijeme CrossFire zapojení grafických karet tak oba PEG sloty budou pracovat s rychlostí x16. Pokud ale připojíme třetí grafický akcelerátor fyziky tak se šířka sníží na x8 a dalších x8 bude přiděleno grafické kartě pro počítání fyziky. První grafická karta pojede v režimu x16, druhá jen x8 a akcelerátor fyziky také x8. To je oproti jedno-procesorové desce rozdílné, tam je CrossFire vždy dvakrát x16 a fyzice je připojeno napevno jen x4. Ovšem rozdíl výkonu CrossFire v režimech dvakrát x16 a nebo x16 + x8 je naprosto zanedbatelný.
Další rozdíl je v počtu síťových adaptérů, které jsou zde dva. Pro SATA a další PCI Express sloty je opět v cestě připojen inteligentní přepínač který bude rozdělovat pásmo dle potřeby a využití. Severní můstek je spojen opět stejně a to čtyřmi PCI Ex linkami s jižním můstkem.
Jižní můstek nabízí všechno co v předchozím případě, to znamená deset USB portů, čtyři SATA zařízení a jeden IDE kanál. Navíc je zde nativní Firewire a asi i připojený kvalitnější zvukový kodek.
O samotné produkci základních desek se spekuluje že i AMD přistoupí k podobnému modelu jako to dělá Nvidia. Výrobce navrhne referenční design a výrobci jen desky vybaví krabicí a softwarem. Pokud bude BIOS kvalitní a příznivě nakloněn přetaktování, stane se tato čipová sada v obou svých verzích skutečným high-endem a bezkonkurenčním řešením pro novou generaci procesorů AMD. Otázkou je jen čas jejího skutečného uvedení, spolu s procesory se jí ale dočkáme zcela určitě.
Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.
