Jak vzniká základní deska - exkurze do továrny Gigabyte | Kapitola 4
Seznam kapitol
Recenzí základních desek jste si určitě měli možnost přečíst desítky, možná i stovky. I my vám pravidelně testy desek přinášíme. Dnes se na tento produkt podíváme z jiného pohledu. Nebudou nás zajímat vlastnosti a možnosti přetaktování, ale jak vlastně deska vzniká a kolik práce celá výroba stojí. Možná budete překvapeni kolik věcí se ještě dělá v dnešní době ručně a jak je to náročná práce.
Ještě než vstoupí návštěvník do prostor samotné výroby musí každý projít komorou kde váš oděv zbaví prachu a očistí ho. Prašnost navíc by mohla vést k velkým škodám a nepodařeným výrobkům.
Potom co je každý (návštěvník i personál) zbaven prachu a nečistot, těsná klec je otevřena a cesta k výrobním linkám je volná. Výrobních linek, jakou vám ukážeme je v této továrně rovných 14. Každá z nich denně vyrábí pouze jeden typ základní desky, pořadí typů určuje harmonogram.
Tato fotografie trochu "předběhla" ty další a ukazuje už fázi potom co je tištěný spoj desky (dále PCB) finálně hotov. Na obrázku vidíme rozprostírání tavící hmoty (Anglicky Solder flux) na kterou jsou dále usazovány SMD součástky, které se touto hmotou pevně spojí s PCB budoucí desky. To jsem ale trochu předbíhal, nejprve je nutné PCB vytvořit.
Budoucí polotovar desky se poté dostane na místo, kde také svůj život deska zahajuje - do tzv. tiskárny PCB desek. Bílý stroj nalevo je tzv. PCB Printer - do něj se vkládají úplně čistá PCB, kterou stroj potiskne - vypálí laserem strukturu spojů a všechny důležité nezbytnosti. Každá deska je vícevrstvá a proto se zde tisknou všechny vrstvy finálního spoje zvlášť.
Takto vypadá kompletní plošný spoj (PCB) desky. Nejsou na něm zatím žádné další součástky a ten je nyní připraven na osazení. Na obrázku je již kompletní deska se všemi vrstvami spojenými.
Dokonale vysušené a kompletní PCB desky poté putuje na linku, kde bude budoucí deska osazena SMD součástkami (titěrné rezistory a další pasivní prvky). Na obrázku právě deska vjíždí do tohoto osazovacího zařízení.
V těchto strojích Fuji QP se na základní desku osadí veškeré SMD součástky, čipset a další čipy. Po této operaci projde deska důkladnou kontrolou počítačem řízeným čtecím zařízením, který zkontroluje jestli jsou všechny čipy nasazeny správně a na svých místech. Poslední krok této linky je vypalovací pec, kde se deska ohřeje na 200 stupňů a tím se všechny miniaturní SMD součástky pevně spojí s deskou.
Takto vypadají zásobníky na čipy a obvody. Podobně jako na filmovém kotouči zde každé "okénko" představuje jeden obvod nebo čip. Na obrázku jsou I/O čipy ITE. Veškeré součástky desek se uchovávají v takových kotoučích odkud si je berou osazovací stroje samy.
Po této operaci již z linky vyjíždí něco co už se deskou dá téměř nazvat. Všechny SMD součástky, čipy a čipset je již osazen a připájen k polotovaru desky. V dalších fázích ještě chybí doplnit kondenzátory a ostatní součásti, ale nepředbíhejme.
Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.
