ASUS Rampage III Formula - extrém za přijatelnou cenu | Kapitola 3
Seznam kapitol
Na poli základních desek je v poslední době trochu mrtvo, neboť se čeká na přicházející architektury obou dominantních společností. My se ovšem přeci jen ještě podíváme na jednu základní desku s čipovou sadou Intel X58, jenž s ní spojený socket LGA1366 bude ještě nějakou dobu na trhu kralovat.
Napájení procesoru je osmifázové, realizováno systémem Digi+, v podobě fyzických cívek a kondenzátorů, ovšem řízené digitálním PWM obvodem.
Jak se ukázalo v testech, rozdíl není při běžném přetaktování drastický, ale rozhodně patrný. Přídavné napájení (pro CPU), je zde pouze jedním osmipinem, což je dnes při extrémním přetaktování šestijádrových čipů celkem limitem, ale jde samozřejmě o desku nižší třídy.
Formula tedy není jasně určena do úplného extrému ovšem i tak zde, ale najdete funkce LN2_MODE pro snížení cold bugu při chlazení kapalným dusíkem, Q-RESET, či tlačítka RESET a POWER pro rychlejší práci při testování bez PC skříně. Samozřejmě jsou zde i vyvedeny měřící body napětí od všech důležitých součástek. Z extrémních funkcí chybí pouze fyzické odpojování PCI-E slotů.
Pro grafické karty jsou připraveny tři sloty PCI-E x16, pro ty ostatní dva PCI-E x1 a jeden obyčejný PCI slot. Pro CrossFire, či SLI řešení lze využít maximálně 32 linek a tedy konfigurace x16/x16, či x16/x8/x8. Deska se pyšní zvukovou kartou X-Fi 2 Supereme FX a opět jde pouze o čip Realteku ALC 889 pod samolepkou.
Zajímavé je pojetí ASUS funkce dualbiosu, jedná se o dva fyzické čipy, mezi kterými lze přepínat přepínačem a na oba lze nahrát zcela odlišnou verzi. Mimo čipů jsou v této části také rozšiřující konektory USB, FireWire a piny pro připojení předního panelu.
SATA konektorů je k dispozici šest klasických verze 2.0 a dva rychlé SATA3 6Gb/s.
Na zadním panelu najdete konektory (zleva): 1x PS2, 2x USB, CMOS Reload, optický výstup, 2x USB, FireWire, eSATA, 2x USB, eSATA power, ASUS ROG Connect + USB, 1Gb LAN, 2x USB 3.0 a zvukové výstupy 3,5mm jack audio.
Chlazení
Napájecí obvody nejsou tak žhavé tím, že jsou mosfety oddělené. Rozložení chladičů je účinnější díky hustému žebrování. Pasiv na severním můstku je celkem malý, kdy tedy nebude bránit ani sebevětším CPU chladičům, ale bohužel je pevně spojený s heat-pipe, a nelze jej tedy jednoduše vyměnit za větší, případně za blok vodního chlazení. I tak lze, ale provozovat základní desku s BOX chladičem bez problémů zcela pasivně s bezpečnými teplotami.
Pouze při přetaktování, či použití vodního chlazení je nutné osadit aktivní ventilátor.
Celé chlazení je jednoduché, principielně totožné s každou novější základní deskou, pasivy na jižním a severním můstku jsou propojeny heat-pipe trubicí, která ústí do dvou pasivů s poměrně hustými žebry na napájecích obvodech. Je třeba dbát opatrnosti při manipulaci, žebra jsou velmi slabá a náchylná k ohnutí.
S ventilátorem se teploty pohybovaly maximálně kolem 55° Celsia.
Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.
