Hlavní stránka Hardware Základní desky Velký test šesti základních desek s H55 a H57 1/2
Velký test šesti základních desek s H55 a H57 1/2
autor: Z. Obermaier , publikováno 27.1.2010
Velký test šesti základních desek s H55 a H57 1/2

Nedávno uvedl Intel dlouho očekávané procesory řady Core i5-600 a Core i3-500. K nim samozřejmě patří i řada nových čipsetů, na jejichž implementaci se podíváme v dnešním první části testu. Většina desek je mATX formátu, najde se ale i jedna s plnými ATX rozměry. Také cenové rozpětí je celkem široké, vybere si určitě každý.


Velký test šesti základních desek s H55 a H57 1/2

Muselo se šetřit místem a tak je každé místo desky napěchované čipy a součástkami. V rohu je konektor pro připojení panelu počítačové skříně. Vedle něj nalevo sériový port. Vidíme také dva SATA 3G porty, diskový kontrolér JMicron a I/O čip Winbond. Nalevo je malý pasiv nad PCH čipem a dvojice USB portů.

Velký test šesti základních desek s H55 a H57 1/2

Téměř veškeré možnosti desky pro připojení disků zobrazuje obrázek. Šest modrých SATA vychází z jižního můstku (správně PCH čipu). Z externího čipu JMicron je vyveden pouze IDE konektor.

Velký test šesti základních desek s H55 a H57 1/2

Pohled do oblasti kolem paměťových slotů nám odhalí napájecí konektor desky, konektor ventilátoru a čip BIOSu v patici. Dražší sourozenkyně má v této oblasti tlačítko MemOK!

Chlazení desky a teploty

Velký test šesti základních desek s H55 a H57 1/2

Velký test šesti základních desek s H55 a H57 1/2

Nad PCH čipem je umístěn malý pasiv, který není nijak spojen s žádnou další částí desky. Teploty jsou samozřejmě nízké, jež se ale od desky s tímto čipsetem čekají. Pasivy jsou upevněny kolíčky, což není nic extra ale u levnější desky budiž.

Velký test šesti základních desek s H55 a H57 1/2

Jak vidíte, teploty v zátěži jsou u této desky skvělé. Měřil jsem bezdotykovým teploměrem na povrchu pasivů. Chladič nad PCH čipem se zahřál na solidních 41 stupňů, nejžhavější místo desky je tradičně nad mosfety s teplotou 44 stupňů.

Velký test šesti základních desek s H55 a H57 1/2

Napájení procesoru je pouze 6-mi fázové (jedna fáze jsou pro QPI/unCore/iGPU), jde o kvalitní součástky a mosfety, které jsou pro úspornější procesory naprosto vyhovující. Pouze jeden chladič mne udivuje, nemusí být přeci osazen žádný.

Velký test šesti základních desek s H55 a H57 1/2

Rozložení PCI slotů je díky formátu desky neřešitelné jinak. Pokud osadíte rozměrnější grafickou kartu, zbude vám jeden PCI slot, což na potřeby HTPC zřejmě nemusí dostačovat. Zvuková karta, TV karta, satelitní karta .. a je po HTPC. Nezbývá než osadit CPU s integrovanou grafikou a obsadit oba PCIe sloty mediálními kartami. Na dolní hraně desky je jumper na mazání nastavení BIOSu, trojice USB a to je vše.

Čipy desky a detaily

Velký test šesti základních desek s H55 a H57 1/2

O úspornost desky a nízkou spotřebu (plus zahřívání) se postará EPU čip.

Velký test šesti základních desek s H55 a H57 1/2

Detail I/O čipu Winbond a řadiče disků JMicron JMB368.

Velký test šesti základních desek s H55 a H57 1/2

Síťový kontrolér Realtek RTL81121

Velký test šesti základních desek s H55 a H57 1/2

Dvojice převodníků Asmedia signálu na DVI a HDMI port



 
Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.
41 čtenářů navrhlo autorovi prémii: 17.3Kč Prémie tohoto článku jsou již uzavřené, děkujeme za váš zájem.
Tento web používá k poskytování služeb soubory cookie.