Velký test 16 značkových teplovodivých past | Kapitola 4
Seznam kapitol
Ve dnešním článku si otestujeme šestnáct teplovodivých past (tj. past, které se umísťují mezi elektronickou součástku, nejčastěji procesor, a chladič), kde si ukážeme jejich "výkony" a také řekneme to, co je důležité při jejich aplikaci a jakých chyb se máme vyvarovat, aby naše výsledky byly co nejlepší - v podobě nízkých teplot procesoru nebo jiných komponent.
Co je důležité při nanášení pasty?
Před nanesením nové pasty na chip nebo chladič, je důležité oba povrchy pořádně očistit a odmastit. Na odmaštění se používá buď obyčejný denaturovaný líh (koupí se v lékárně), nebo Isopropyl alkohol, který je k elektronice daleko jemnější a po odpaření nic nezanechává. Po očištění obou povrchů (chladiče a chipu) se jich nesmíme dotýkat prsty, aby jsme si je opět nezamastili. Pokud se jedná o obyčejnou pastu, tak se nanesení provádí prstem, který je v mikrotenovém sáčku. Tím zajistíme, že si na nanášený povrch nezaneseme různé nečistoty a povrch neumastíme. Snažíme se ve velice krátké době nasadit chladič, aby nám na nanesený povrch nespadly prachové a jiné částečky, které by mohly zhoršit tepelný přenos.
Ukázka nanesení pasty obyčejným rozetřením po procesoru
Na prvních dvou obrázcích jsou vidět dvě metody, jak nanášet teplovodivou pastu. Druhý obrázek představuje metodu, kterou jsem z obliby nazval "ťupková", protože se po povrchu procesoru jemně "skáče" prstem v mikrotenovém sáčku. Rozložení pasty po celém povrchu je dle mého názoru nejdokonalejší a ani roztírání pomocí žiletek nebo kreditních karet na tento způsob nedosahuje kvalitou a rovnoměrným rozložením pasty po celém povrchu IHS.
Úprava povrchu chladiče a IHS procesoru
Upravit povrch znamená přebrousit, vyleštit a dokonale srovnat tak, aby k přenosu tepla docházelo v celé jeho ploše. Hodně prodávaných chladičů má styčný povrch dosti neupravený a křivý, to platí i o povrchu IHS procesorů. K nápravě nám poslouží obyčejný smirkový papír (nejlépe pod vodu). Chladič(blok) a procesor můžeme jednoduše vybrousit do požadovaného lesku a roviny.
Procesor broušený brusným papírem se zrnitostí 400
IHS procesoru se brousí na rovné ploše skla nebo mramoru, který nám zajistí rovnou brusnou plochu. U broušení(lapování) je důležité, aby byl použit brusný papír, který je určený výhradně pod vodu. Velice podobným způsobem upravíme povrch chladiče, nebo vodní blok.
Závěr měření
Ze všech naměřených hodnot jsem zjistil, že rozdíl mezi nejdražší teplovodivou pastou (u nás to byla Coollaboratory) a tou nejlevnější silikonovou pastou je v řádech jednotek stupňů. Daleko důležitější, než kvalitní teplovodivá pasta, je její správné nanesení a dodržení určitých zásad. Pro opravdové nadšence přetaktovávání procesorů je důležitý každý stupeň, který ovlivňuje stabilitu procesoru a v tomto testu byly naprosto bezkonkurenční výrobky firmy Coollaboratory (Metalpad a Liquid Pro).
Za opravdu vynikající výsledky udělujeme produktům společnosti Coollaboratory nejvyšší ocenění, jistě si ho zaslouží.
PCTuning Golden Star Award, Prosinec 2007
Coollaboratory Liquid Pro a Metalpad
"Bezkonkurenční účinnost při přenosu tepla mezi procesorem a chladičem"
Na druhém místo bych postavil pastu Akasa AK-TC5022, která se umístila kousek za výrobky Coollaboratory a daleko snadněji se odstraňuje z měděných povrchů.
Poděkování
Za zapůjčení všech teplovodivých past děkujeme společnosti JSC-Computers.
Za zapůjčení všech testovacích sestav a pomůcek děkujeme společnosti ATT-COMPUTERS.
Nakonec, za velkou pomoc při testování, děkujeme mému kamarádovi Wroom-ovi.