Konec vodníků v Čechách aneb chladit vodou, nebo ne? | Kapitola 6
Seznam kapitol
Vodní chlazení je jeden z nejefektivnějších způsobů jak uchladit i ty nejžravější a nejtopivější komponenty. Tam, kde normální vzduchové chlazení selhává, se dobrý vodník teprve zahřívá. Má ale smysl i v době, kdy jsou nové generace hardwaru čím dál efektivnější a úspornější nebo jejich design ani neumožňuje vodníka efektivně použít?
Procesor, jakožto kdysi hlavní zdroj tepla, byl také mezi prvními komponentami, které potřebovaly chladit. Standardem byl postupně se zvětšující hliníkový pasiv s nějakým tím větráčkem nahoře. I základní vodní blok z mědi (nebo i hliníku) byl v odvodu tepla mnohem účinnější. Situace se ale začala měnit, protože většina lidí vodu nechtěla, nebo si ji nemohla dovolit, a tak se i ty vzduchové chladiče musely přizpůsobit. Významným krokem vpřed bylo zavedení heatpipe. Najednou už vodník nebyl jedinou technologií, která dokázala odvést teplo od žhavého procesoru do vzdálenějších míst.
Jak rostl výkon CPU, tak heatpipe přibývalo, základny chladičů se často upravily tak, aby heatpipe měly přímý dotek s IHS pro lepší přenos tepla. Možnost odvádět teplo dál znamenala také to, že bylo možné chladiče zvětšit. Začaly se tak objevovat monstra, které do obyčejné skříně nezavřete. Velká hmotnost odpovídala celkem dobrému odvodu tepla, ale zase vedla k prohýbání desky a většímu namáhání patice. Nepříznivé dopady vysoké hmotnosti pomohl řešit nově zavedený backplate.
Chlazení GPU jako opravdová výzva
Jelikož grafická karta brzy předběhla procesor ve svém TDP, tak i zde bylo potřeba zlepšit chladič, jak jen to šlo. Heatpipe se brzy ujaly stejně tak u GK jak v CPU chladičích. Aby vedly teplo ještě více, tak výrobci začali uvádět dokonce větší průměry než standardních 6 mm. Grafiky mají ale jedno velké omezení: dva sloty místa. Zatímco CPU chladič může být kostka obřích rozměrů, na grafice jen pár centimetrů prostoru. Jedno řešení je opustit omezení na dva sloty, což řada výrobců taky udělala u svých nereferenčních karet. Velký chladič ale také znamenal velkou hmotnost, a ta se přenášela především na slot a částečně na záslepku ve skříni. Výsledkem tak byly a jsou prohnuté karty. Řešení (alespoň částečné) bylo použití vyztužení jako je třeba backplate.
Referenční karty ale zůstaly ve dvou slotech a problém odvodu tepla řešily jinak. Problém byl hlavně v mnoha heatpipe, které blokovaly proudění vzduchu přes žebrování a změnšovaly i výšku žebrování. Částečně to řeší zavedení plochých heatpipe, a ještě efektivnější konstrukce, která se stala u žhavých karet velmi populární, je označovaná jako vapor chamber. V podstatě jde o velkou plochou heatpipe, k níž je připevněno žebrování.
Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.
