Nanášení teplovodivé pasty – jaký postup je ten nejlepší? | Kapitola 2
Seznam kapitol
„Která metoda nanášení pasty je ta nejlepší?“ Na základě neustále se rozšiřujících podobných dotazů jsme se rozhodli otestovat tři nejvíce zastoupené metody – ťupkovou, bobkovou a křížovou. Jak si ukážeme, u chladičů s H.D.T to může udělat pořádný rozdíl v účinnosti, takže pozor na to. A která že metoda je ta nejlepší?
Z videa v předchozí kapitole je nejspíše patrné, jak by se správně mělo postupovat, nezmínil jsem tam ovšem vše, a tak to shrnu v samostatné kapitole.
1) Před nanesením teplovodivé pasty je nutností odstranit zbytky staré pasty a pokud možno se vyhnout dotekům na IHS procesoru a základnu chladiče. Nehledě na to, že měď ráda oxiduje. Pro lepší výsledek je dobré obě plochy odmastit např. lihem.
2) Podíváme se na IHS procesoru a na styčnou plochu chladiče. Na tu menší z nich se vždy pasta nanáší.
3) Vybereme metodu nanášení. Každý v tomto směru zastává tu metodu, kterou nejvíce používá a v tomto směru nejvíce vyhrává asi „bobková“ metoda. Uvidíme, jak dopadne v teplotních testech. Každopádně pokud váháte a nevíte jaký způsob zvolit, držte se pokynů výrobce dané pasty. Může se totiž stát, že v pokynech výrobce bude výslovně dáno „teplovodivou pastu neroztírat!“ Pokud se nepletu, MX-1 od Arcticu toto upozornění v návodu měla.
4) Vyberete-li ťupkovou metodu, pastu nanášíme vždy s nějakou ochranou na rukách. Ať už mikroténový pytlík či jiný antikoncepční přípravek.
5) Chladič osadíme a dotahujeme rovnoměrně, asi podobně, jako když se dotahuje kolo na autě – křížovou metodou. To nám zajistí rovnoměrné rozetření pasty po obou plochách.
Jak prosté... Zde asi nikdo z vás chybu neudělá, snad kromě bodu 3).
Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.
