Kletba fabů: Proč vlastnit továrny přináší problémy? | Kapitola 2
Seznam kapitol
Většina problémů, které nyní Intel má, je způsobena problémy s výrobou jejich procesorů. Zatímco AMD těží z pokročilých technologií TSMC, Intel válčí ve vlastních fabech s technologickými problémy. Před dvanácti lety byla ale situace skoro přesně opačná.
Intel dlouhodobě těží z pozice vertikální integrace: Protože si dělá vlastní wafery, nemusí platit jejich výrobci a má kontrolu nad výrobní kapacitou. To je teoreticky dobré, ale zároveň nese rizika spojená s výrobou – rizika, která se projevila v posledních letech. Intel tak nese nejen rizika spojená s designem svých procesorů, které nám přinesly například bezpečnostní slabiny, ale také rizika spojená s výrobou samotných procesorů. A tam se Intelu zrovna moc nedaří.
Na druhé straně máme dva velké výrobce, kterým se daří pracovat s menším výrobním procesem: Samsung a TSMC. TSMC, neboli Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, je přitom mimořádně zajímavou firmou. Založil ji Morris Chang, který se narodil v Číně, ale byl vzdělán na americkém MIT a Stanfordu – a potom 25 let pracoval pro Texas Instruments. V roce 1986 se stal prezidentem ITRI – a tam zahájil první kroky k založení TSMC o rok později.
V roce 1987 také TSMC získaly svůj první fab, Fab 2, první plně vlastněný, přišel v roce 1990, v roce 1993 vznikl Fab 3, v roce 1997 vyráběla firma milion waferů ročně – a i nadále se rozvíjela a navyšovala svoji kapacitu, v roce 2019 už jejich výroba zajišťovala polovinu produkce světového silikonu. Poslední odhady hovoří o tom, že TSMC má 56 % celosvětového trhu, zatímco druhý Samsung má 18 %.
Detaily o produkci TSMC a jejich finanční výkazy jsou pro zájemce dostupné na statista.com.
Kompletní historii firmy si můžete přečíst například na anysilicon.com.
Z hlediska většiny zpráv vyznívá TSMC jako úspěšnější – daří se jim dodávat čipy s litografií na 12 nm, 10 nm, 7 nm, 6 nm i 5 nm. Srovnávání procesorů není tak prosté, jak by se mohlo zdát, protože samotná velikost litografie není jediným faktorem popisujícím integraci procesoru – jde i o realizaci vlastních hradel. Velmi zajímavý pohled nám nabízí výtečné video, ve kterém se můžete podívat na architekturu čipů z hlediska elektronové mikroskopie.
Zjednodušeně řečeno – i když se zdá, že můžeme srovnávat přímo velikost výrobního procesu nodů, nejde to dělat mezi různými výrobci, protože celková hustota logiky souvisí i s tím, jak je navržená – a navíc se může měnit v jednotlivých částech procesoru. Obecně se dá říci, že se zmenšováním výrobního procesu roste hustota logiky, ale ten vztah je tam volný, takže ho jednoduše srovnávat nejde.
Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.
