Od písku k procesoru: Jak se pouzdří integrované obvody |
autor: Tomáš Šulc , publikováno 14.4.2015 |
Seznam kapitol |
---|
1. Pouzdra pro integrované obvody |
2. Kontaktování obvodu s pouzdrem |
3. Testování a balení |
4. Alternativní metody pouzdření |
5. Závěr |
Za výrobou procesoru se ukrývají stovky složitých operací a zabere mnoho času. Z celého procesu už jsme si popsali postup od těžby písku přes základní stavební prvky čipu a výrobní kroky až po rozřezání waferu na jednotlivé integrované obvody. V posledním, o něco kratším dílu, si popíšeme, jak se hotové integrované obvody pouzdří.
Závěr
Dospěli jsme k závěru série, ve které jsem se pokusil srozumitelně vysvětlit postup výroby integrovaných obvodů. V jednotlivých dílech jsme se zabývali těmito částmi výrobního procesu:
Pokud vás série zaujala, jste mladí a rádi byste se výrobou nebo návrhem integrovaných obvodů živili, je to možné i u nás. V poměrně velkém měřítku se u nás vyrábějí například v Rožnově pod Radhoštěm ve firmě On Semiconductor, firem zabývajících se návrhem je pak po celém Česku více. Nutností však většinou je vysokoškolské vzdělání odpovídajícího směru.
Poděkování
V článku byly použity výukové materiály společnosti On Semiconductor, která se zabývá návrhem a výrobou integrovaných obvodů.
Pokud byste se rádi výrobou nebo vývojem integrovaných obvodů živili, mohu vám za sebe doporučit Fakultu Elektrotechniky a Komunikačních Technologií VUT v Brně. Sám jsem se jako student oboru Mikroelektronika k výrobě integrovaných obvodů dostal a v rámci jednoho z předmětů jsme integrované obvody na waferu v čistých prostorách i vyráběli.
Redakce si vyhrazuje právo odstranit neslušné a nevhodné příspěvky. Případné vyhrady na diskuze(zavináč)pctuning.cz
v dnešní době je DIP pouzdro nejdražší z variant pouzder
Škoda, že u většiny dnešních procesorů to neplatí.
Ale opět dobrý článek.
https://pctuning.tyden.cz/index.php?option=com_authorarticleslist&autor=3011-Petr%20Koc