Vliv dalších nastavení a uspořádání pamětí DDR3 na výkon PC

Vliv dalších nastavení a uspořádání pamětí DDR3 na výkon PC | Kapitola 7

Seznam kapitol

1. Pár slov úvodem 2. Testovací sestavy a metodika 3. Výkon DDR3 – single vs. dual channel 4. Výkon DDR3 – Command Rate 5. Výkon DDR3 – nastavení tRFC

6. Výkon DDR3 – moduly Single Rank vs. Double Rank 7. Výkon DDR3 – channel interleaving, rank interleaving 8. Výkon DDR3 – mix kapacit modulů 9. Závěr

Zaměříme se na uspořádání modulů a další parametry a jejich vliv na výkon PC. Podíváme se na rozdíl mezi Single a Dual Channel, jednostrannými a dvoustrannými moduly (Single a Dual rank), na kombinování různých kapacit a různých typů modulů i na to, jaký vliv na výkon má Command Rate či Channel / Rank Interleaving.

Reklama

Dostáváme se k dalším dvěma pojmům. Channel interleaving umožňuje střídavě přistupovat k malým blokům dat u každého modulu. Bez interleavingu se musí přečíst vždy větší blok dat před přístupem k dalšímu modulu, což navyšuje latenci a mírně snižuje teoretickou propustnost.

Rank interleaving je podobná filosofie. Týká se však „ranků“, laicky řečeno seskupení paměťových čipů. A to už z předchozí kapitoly víte, že se odvíjí od fyzického provedení modulů (single vs. double ranked / sided). Rank Interleaving z logiky věci podporují pouze double sided moduly.Od počtu osazených modulů se odvíjí i přírůstek výkonu (2 moduly = max. 2-way rank interleaving, 4 moduly = max. 4-way rank interleaving).

Použité moduly:

Kingston HyperX Savage 1866 MHz 2× 8 GB (double sided)

Použité nastavení:

Frekvence 1866 MHz
Časování CL9-10-11-28 44
Command rate 1T
300 ns AMD

Vlastnosti a možné problémy:

Channel / Rank interleaving teoreticky snižuje latence a navyšuje propustnost
Většina nových desek neumožňuje měnit nastavení (s největší pravděpodobností je interleaving aktivní), včetně naší testovací sestavy založené na platformě Intel Z87