Od písku k procesoru — výroba křemíkového waferu
i Zdroj: PCTuning.cz
Hardware Článek Od písku k procesoru — výroba křemíkového waferu

Od písku k procesoru — výroba křemíkového waferu | Kapitola 7

Tomáš Šulc

Tomáš Šulc

22. 6. 2012 00:00 41

Seznam kapitol

1. Integrované obvody jsou všude 2. Křemík — základní materiál pro výrobu procesoru 3. Polovodiče typu P a N — základ tranzistoru 4. Od písku k čistému křemíku
5. Tažení křemíkového ingotu 6. Řezání a broušení waferů 7. Lapování a leptání 8. Leštění, čištění a kontrola waferů

Procesor a další integrované obvody má ve svém počítači každý z nás. Jen málokdo však ví, jak složitá je výroba miniaturních obvodů s až miliardami tranzistorů, která často zabere i několik měsíců. V první části seriálu vám umožníme nahlédnout do procesu výroby moderního procesoru od křemenného písku až k dokonale čistému křemíkovému waferu.

Reklama

Od písku k procesoru — výroba křemíkového waferu
i Zdroj: PCTuning.cz


lapovací stroj Peter Wolters microLine AC 2000-P2

Při řezání ingotu diamantovou pilou dochází k narušení struktury křemíku u povrchu řezů. Aby bylo možné na waferu začít vyrábět procesory a jiné integrované obvody, je nutné jejich povrch téměř dokonale vyhladit a odstranit všechny vzniklé poruchy. V první fázi se wafery čistí a brousí lapováním. Monokrystalové desky se vloží do držáků, které se s wafery ponoří do brusného roztoku složeného z oxidu hlinitého, vody a čistidel. Na wafery jsou následně z obou stran přiloženy litinové lapovací kotouče, které se po deskách smýkají a tím dochází k lapování.

Od písku k procesoru — výroba křemíkového waferu
i Zdroj: PCTuning.cz


louhové leptání odstraňuje poruchy na povrchu waferů a nevytváří žádné další

Lapování povrch křemíkových desek dobře vyrovná, zanechává však na povrchu waferů množství malých poruch, které je nutné odstranit. Používá se k tomu chemické leptání, které poruchy dokáže odstranit a současně nevytvoří žádné další. Wafery lze leptat dvěma způsoby. Prvním je louhové leptání, kdy se desky na několik desítek sekund ponoří do roztoku hydroxidu draselného. Výhodou louhového leptání je snadné řízení procesu, nevýhodou naopak nerovnoměrný povrch waferů, louh vytváří malé důlky. Ty naopak nevytváří kyselinové leptání (roztok kyseliny dusičné a fluorovodíkové), je však hůře řiditelné a tvoří se při něm ekologicky nebezpečné výpary.

Od písku k procesoru — výroba křemíkového waferu
i Zdroj: PCTuning.cz


zařízení pro úpravu zadní strany waferů

Při zpracování waferů se silně příměsovým křemíkem je vhodné chránit zadní stranu desek před únikem příměsi, který by změnil elektrické vlastnosti materiálu. Na zadní stranu waferu se proto nanáší silan (SiH4), který při vysoké teplotě chemicky reaguje a na desce vzniká tenká vrstva oxidu křemičitého (SiO2), který příměs z waferu nepropustí.

Předchozí
Další
Reklama
Reklama

Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.

Reklama
Reklama