Procesory Core i7 - test architektury Nehalem | Kapitola 4
Seznam kapitol
Dnes končí dlouhé čekání na oficiální uvedení nové architektury Intel. Právě nyní skončilo embargo na informace, a internet bude během okamžiku plný testů nových procesorů. My také nemůžeme zůstat pozadu a první test našeho "Nehalem týdne" vám nabízíme. Bude nová architektura výkonnější než ta stávající? Je přínos adekvátní pořizovací ceně? Na tyto otázky vám přinášíme odpověď ve více než 30-ti testech.
V této kapitole vám představíme v krátkosti jediný čipset pro platformu Core i7 na ještě minimálně šest měsíců. Celá řada procesorů a platforem architektury Nehalem, bude kompletní až někdy na konci příštího roku. Do té doby bude absolutnímu high-endu vládnout X58 Express pro procesory s jádrem Bloomfield a X48 Express pro jádra Yorkfield.
Intel se totiž předpokládaných plánů uvádění této architektury drží, a zatím nenabírá výraznější zpoždění. Nyní je tedy uváděna platforma LGA 1366 s čipsetem X58 Express, která bude na jaře zřejmě doplněna levnějším modelem Core i7 8xx. S tímto nejlevnějším modelem už Intel přečká do uvedení patice LGA1160 (LGA 1156), která by se měla objevit někdy v červnu/červenci spolu s čipsetem P55 Express. To bude řešení pro širokou veřejnost a bude předznamenávat ukončení výroby procesorů Core 2. Finální produkt nové architektury, procesor s jádrem Havendale a integrovaným grafickým jádrem přímo na die CPU, se objeví těsně před koncem příštího roku spolu s mobilními procesory Clarksfield a Auburndale. Tou dobou by se měl také překlopit Tock, na Tick a pomalu se objevovat první vzorky čipů na 32nm výrobním procesu. To už ale zabíháme až moc daleko, vraťme se k X58 Express.
X58 Express - něco mezi Core 2 a Nehalem
I/O Hub (severní můstek) - X58 Express
ICH (jižní můstek) - ICH10R
Pokud důkladně prostudujeme všechny procesory architektury Nehalem, musíme logicky dojít k závěru, že X58 Express je pouze takový "čipset napůl" mezi architekturou Core 2 a Nehalem. Hlavním stavebním kamenem nové architektury Intelu je integrace všech důležitých komponent do jediného pouzdra (záměrně neříkám čipu).
Procesor Lynnfield v sobě ponese kromě jader a paměťového řadiče, také PCI Express přepínač a grafické karty budou připojeny přímo k němu. Ještě dále půjde čip Havendale, který v jednom pouzdru ponese také integrovanou grafickou kartu. Intel se dal na cestu integrace a miniaturizace dnešních základních čipů (CPU, NB, IGP) do jediného pouzdra. Hlavní přínos je v energetických úsporách a použitelnosti CPU jak v desktopu, tak v notebooku - zde nebude muset být už nic jiného než jižní můstek s I/O porty.
X58 Express je proti tomu spíše tradičním řešením, jak ho známe dnes. Hlavní změnou je přesunutí paměťového řadiče ze severního můstku přímo do procesoru. Jinak vše zůstalo téměř stejné. Procesor komunikuje tří-kanálovým paměťovým řadičem se šesti DDR3 moduly. Dále je pomocí QPI sběrnice spojen s I/O Hubem, který už slouží pouze jako PCI Express přepínač. Veškerá data z paměti do grafických karet a naopak, tedy proudí touto cestou skrze QPI sběrnici. Ta musí být dostatečně rychlá, aby byl přenos efektivní - což teoreticky je. Nevýhodou může ale být intenzivní zatěžování procesoru (jeho řadiče pamětí) při hraní náročných her, místo severního můstku u dnešních systémů.
V připojení grafických karet vám na tomto čipsetu nic nebrání, podporuje obě řešení Multi-GPU. V základním nastavení je možné provozovat tolik karet, kolik je PEG portů. Pokud bude mít deska tří porty, je možné osadit tři grafické karty v režimech: x16 + x8 + x8. Ani systém Tri-SLi tedy nebude omezen. Na deskách se čtyřmi PEG porty bude pracovat Multi-GPU (SLI ani CrossFire neumí dnes využít čtyři karty) s rozložením PCIe linek takto: x8 + x8 + x8 + x8. Pro karty GeForce ještě bude existovat exklusivní řešení s přídavným PCIe přepínačem nForce 200, takových desek ale bude zřejmě minimum (možnosti ukazují obrázky).
Poslední komponentou systému je klasický jižní můstek ICH10R, který přináší dostatek SATA portů a dalších možných rozšíření desky. Ten je spojen s I/O Hubem rozhraním DMI - stejně jako dnes, tedy žádná změna. V dalších možnostech desek se již dále musíme spolehnout na výrobce a jejich výbavu.
Na závěr této kapitoly se podívejme na stručné srovnání dnešních čipsetů. Nejvíce změn vychází z jiného procesoru a podpory všech Multi-GPU řešení. Vlastnosti spadající do jižního můstku, jsou napříč sadami téměř stejné.
Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.
