Toshiba LX830 – dotykové PC „vše v jednom“ s Windows 8 | Kapitola 3
Seznam kapitol
Systém dlaždic na Windows 8 má smysl především na tabletech nebo jiných dotykových obrazovkách. Třeba na all in one počítačích. Jeden takový jsme si vypůjčili a podívali se na jeho možnosti v praxi. Nebude chybět ani rozebrání a kontrola dílenského zpracování. Celkově Toshiba obstála, revizi by si zasloužil jen TN panel.
Nyní se pojďme podívat pod kapotu, jak takový monitor s přidanými vnitřnostmi vypadá. Po důkladném vyšroubovaní všech šroubků a opatrného vycvaknutí háčků pomocí plastového nástroje, se konečně dostáváme dovnitř. Není to tedy žádná destruktivní práce a vše jde lehce.
Jak je vidět, hlavní částí, jako základní deska a s ní spojený procesor a grafická karta, jsou dále chráněny plechem. Jen operační paměti jsou odkryté, aby se k nim dalo přistupovat bez rozebírání počítač přes zadní otvor. V našem případě zde byl osazený jediný 4GB DDR3 modul od Samsungu s frekvencí 1600 MHz.
V levém dolním rohu najdeme notebookový disk vlastní „toshibácké“ výroby. Ten má kapacitu 500 GB, rychlost otáčení 5 400 ot./minutu, 8MB cache paměť a podporu rozhraní SATA 3 Gb/s. Pod ním se nachází celkem velká ozvučnice jednoho z reproduktorů značky Onkyo s certifikací SRS Premium Sound 3D.
Úplně v levém dolním rohu je pak mini-USB port pro připojení bezdrátového přijímače od klávesnice a myši. Pod ním je pak plošný spoj se zapínacím podsvíceným tlačítkem a infračerveným přijímačem dálkového ovládání.
Antény bezdrátového připojení WiFi jsou na horní straně monitoru, na každé straně jedna.
Optická mechanika je také notebookového formátu. Ta se dá vyměnit i bez rozebírání počítače, ba je to pro odstranění zadního krytu i nutné. Jinak vám nepůjde sundat.
Nyní se díváme na mobilní čipset Intel HM76. Jeho vlastnostmi je spotřeba 4,1 W, 8× PCI-Express 2.0, celkem 12 portů USB 2.0/USB 3.0 a celkem 6 SATA konektorů, z nichž dva jsou verze SATA 6 Gb/s. Až sem se dostaneme pouhým odděláním plastového krytu.
Po odšroubování dalších několik šroubků se konečně dostáváme i k procesoru a grafické kartě, případně bezdrátovému modulu. Kolem procesoru (vpravo) najdeme napájecí kaskádu, která čítá 3 fáze. Procesor je osazený v patici rPGA 988B.
Pod vedlejším kusem plechu se pak nachází grafické jádro. Oba čipy kryje rozvaděč, který následně teplo předává zploštěnými heat-pipes. Každá část má svou vlastní, takže se vzájemně neohřívají.
Pomocí těchto heat-pipes je teplo přeneseno na hliníková žebra, která jsou ofukována ventilátorem. Ten má průměr 70 mm a rozmezí otáček od 0 do 3 600 ot./minutu.
Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.
