Hlavní stránka Hardware Notebooky, telefony, tablety Když jde notebook do kopru: Záchrana grafické karty
Když jde notebook do kopru: Záchrana grafické karty
autor: Dominik Liebezeit , publikováno 9.6.2016
Když jde notebook do kopru: Záchrana grafické karty

Nejsem zase tak starý, ale i já pamatuji doby, kdy vám pro pořízení kurvítka muselo být aspoň 18 let. Někomu to asi přišlo líto, a tak ho dneska dostaneme jako bonus téměř ke každé spotřební elektronice. V případě notebooků tuto čestnou roli většinou zastává čip GPU, který je k desce připájen tzv. BGA (ball grid array) kuličkami.


Jedna moudrá marketingová rada zní, že pokud chceš něco prodat, musíš první v lidech vyvolat potřebu to vlastnit. A tak se už několik let zpátky na internetu objevují různé návody, jak provést tzv. reflow bga čipu. Bga čip je komponenta, která je k substrátu desky připájena pomocí bezolovnatých kuliček. Legenda praví, že tepelným namáháním se v těchto kuličkách vytvářejí praskliny, které postupem času úplně přeruší spoj mezi ploškami základní desky a ploškami čipu. V první fázi rework šílenství všichni kupovali „rework stanice“ s programovatelnými teplotními profily, a protože je pro každý čip přece potřeba úplně jiný teplotní profil, kšeftovalo se i s těmito. Reflow spočívá v opětovném „přetavení“ kuliček čipu, tím že čip podlijeme speciálním bga tavidlem a zahřejeme na určitou teplotu, tím by se měly kuličky znovu spojit se substrátem.

Číňané jsou národ podnikavý, a tak si zřejmě řekli, proč prodávat jenom pájecí stanice, když by se daly vyměňovat i kuličky a tím pádem značně rozšířit sortiment. A tak Aliexpress, Alibabu a Ebay zaplavily „bga direct heat“ a „bga non-direct heat“ šablony pro každý myslitený čip, bga olovnaté i bezolovnaté kuličky v nejrůznějších průměrech, tavidla, štětečky, pinzety.. Samozřejmě ruku v ruce s tím šly zázračné návody, jak překuličkování zachrání notebook nebo herní konzoli a narozdíl od reflow je to trvalá oprava, díky které bude čip jako nový.

Poté co si podobný návod pustíte, vyvstane ve vás neodbytný pocit, že výrobci čipů musejí být úplní pitomci, když používají systém uchycení komponent, který nefunguje, a na jehož opravu musel přijít někdo se silným asijským akcentem, v rádoby dílně, která spíše vypadá, že v jiné dny slouží jako účtárna.

Před několika lety ve světě vypuklo reball šílenství naplno. Servisy se předháněly v tom, kdo má širší záběr "reballování" čipů a zákazníci byli také spokojeni, protože konečně mohli nechat opravit notebook, za který si autorizovaný servis účtoval 10 000–15 000 Kč, namísto za řekněme 2 000–3 000 Kč. A nejlepší na tom je, že takto opravený notebook skutečně fungoval. Na nějaký čas.

Proč neběžet do servisu?

Ono totiž představa, že čip, který ve velké zátěži topí kolem 100–105 °C bude pod sebou tavit bezolovnaté kuličky (kvůli regulím EU se nesmí používat olovnatá směs), které mají oproti olovnaté směsi vyšší bod tavení (přes 200 °C), je totální pitomost.

Důvod, proč po reballu čipy zázračně fungují, není ve výměně kuliček, ale v množství tepla, kterému čip při této výměně vystavujete. Reflow oprava vydržela v řádu dní, reball, zdálo se, trvale. Jediný skutečný rozdíl mezi těmito dvěma metodami je ale pouze v době, po jakou byl čip zahřívání vystaven. Pokud totiž provádíte reball, musíte čip první odpájet z desky, poté nahrubo vyčistit pájku, poté nanést tavidlo a čištění dokončít, umístit nové kuličky, zahřát, a poté přiletovat. Suma sumárum, práce na půl odpoledne. Naproti tomu reflow byl hotový třeba za 5 minut. Úměrnost je jednoduchá: čím víc tepla, tím víc Adidas.

Proč se o tom ale zmiňuji? Protože na západ od nás si poslední rok, dva, servisy začaly uvědomovat, vzhledem k enormnímu množství „opravených“ notebooků, které se jim vracely, že zakopaný pes bude asi jinde než v bga kuličkách, a začaly se od této metody odklánět. Jak je ale známo, do české kotliny dorazí vše až se značným zpožděním, a tak v současné chvíli zažíváme boom reballu v plné kráse.

Důvod proč čipy po reballu fungují je ten, že tepelným namáháním dochází k poruše bumpů uvnitř čipu, nikoli jeho substrátu. Pokud takový čip vystavíme řekněme teplotě 120 °C na 10–20 minut, většina čipů bude fungovat, a přesto zjevně nemohlo dojít k tavení bga kuliček. Co se stalo bylo to, že se teplem znovu spojily bumpy uvnitř čipu. Ve skutečnosti toto žádná oprava není. Bumpy, které se jednou teplem porušily, už nejde trvale "opravit", můžeme je pouze dočasně nechat spojit, a zajistit si tak něco mezi měsícem a rokem fungování notebooku navíc. Záleží na konkrétním gpu (třeba taková 8600M GT je i za ten měsíc ráda) .

Jediná trvalá oprava je výměna čipu, ale tady nastává další problém, a to jak se k těmto čipům dostat. AMD ani Nvidia žádné „náhradní“ čipy neprodává, a možnost dostat se ke gpu mají tak pouze výrobci notebooků. Ebay se sice „brand new“ bga čipy jen hemží, ale ty pocházejí spíše z kontejneru danné továrny, nebo jde o překuličkované, staré čipy, ale určitě ne o brand new. Stačí některý koupit, a po pár měsících se přesvědčíte na vlastní kůži.

Jedinou šancí, jak nechat notebook trvale opravit, jsou servisy, které se nějakým zázrakem ke skutečně novým čipům dostanou, a těch opravdu moc není. U nás vím pouze o několika.

My si v našem návodu ukážeme, jak čipu prodloužit život, abyste notebook mohli používat ještě několik měsíců, než si koupíte nový, nebo stihli pohodlně zálohovat data. Jak diagnostikovat vadný gpu čip jsem popisoval v předchozím článku. Pokud se ale na opravu necítíte, buď ji přenechte někomu šikovnějšímu, nebo si najděte kvalitní servis. Autor ani redakce neponesou žádnou odpovědnost, pokud se vám oprava nepodaří.



 
Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.
143 čtenářů navrhlo autorovi prémii: 62.7Kč Prémie tohoto článku jsou již uzavřené, děkujeme za váš zájem.
Tento web používá k poskytování služeb soubory cookie.