Kovové podložky pod notebooky - mají smysl? | Kapitola 8
Seznam kapitol
Pravidelně se na stránkách PCTuningu můžete dočíst recenze notebooků, dnes jsme pro vás připravili něco trošku jiného. Podívali jsme se na sedm kovových podložek pro notebooky s ventilátorem, které by měly zefektivnit chlazení. Zda tomu tak opravdu je jsme ověřili na výkonném notebooku s dvojicí grafických karet v SLI.
Podložky jako takové jsem vám ukázal. Na fotkách jsem vám předvedl jak na podložkách sedí 15,4" a 17" notebook a podívali jsme se i na jejich ventilátory. Nyní nastala ta správná chvíle podívat se na to nejdůležitější a tedy na to jak chladí.
Podložky jsem testoval tak, že jsem změřil teploty pevného disku, grafických karet a procesoru (měření jsem provedl pomocí programu Everest) při notebooku v klidu (ve Windows Vista jsem nastavil úsporný režim a nechal zapnutou pouze plochu) a v zátěži (nastaven profil nejvyšší výkon, teplotu grafiky jsem měřil za běhu 3DMarku 06, teplotu procesoru za běhu CPU testů v 3DMarku 06 a teplotu pevného disku za běhu testů HDD v PCMarku 05). Při všech testech byl notebook zapojen do elektrické sítě.
Teploty jsem samozřejmě neměřil okamžitě, ale vybraný program jsem vždy nechal běžet minimálně 15 minut a teprve poté jsem z Everestu odečetl teploty. A na kterém notebooku se testovalo?
Testovací sestava
Abych mohl co nejlépe určit efektivitu podložek pro chlazení v praxi, zvolil jsem pro tento test co nejvýkonnější notebook. Nakonec jsem vybral Toshibu Satellite X200-21K (jehož recenzi mimochodem v brzké době na PCTuningu najdete), což je velký 17" vybavený starším procesorem Intel Core 2 Duo T7700 (dualcore, 65nm výrobní proces, 2,4GHz), 2GB operační paměti, 320GB pevným diskem Fujitsu MHX2300BT (bohužel jen 4200ot/min) a hlavně dvojicí grafických karet nVidia GeForce 8600GT v SLI. Ponechme v této chvíli bokem to, zda SLI v notebooku má nebo nemá smysl (tomu se budu věnovat příště), v současné chvíli je na prvním místě vysoká energetická náročnost.
Vybrané komponenty myslím mluví samy za sebe, pokud někdo nevěří, tak jej snad přesvědčím tvrzením, že k notebooku Toshiba dodává obří 180W zdroj, který jsem naposled viděl u 20,1" notebooku HP Pavilion Dragon.
Chlazení Toshiby X200-21K
-pro zvětšení klikněte-
Na místě je podívat se i na chlazení notebooku, na kterém byly provedeny testy. Ač jsem se snažil, tak notebook má výrobce smontován velmi záhadným způsobem a ani po dvou hodinách snažení jsem se nedostal dále než do této situace na fotografii, kdy je přímo vidět pouze operační paměť a pevný disk. Nicméně leccos je různými pohledy z úhlu jakžtakž vidět, takže se vám to pokusím popsat.
Pod bílou nálepkou uprostřed se ukrývá procesor a hned vedle něj čipset. Oba jsou skryté pod pasivem ke kterému je připojena heatpipe, ta vede (z našeho pohledu shora) doleva, kde je pod pasivem ukrytá první grafická karta. Heatpipe končí na levém kraji notebooku žebrováním, které profukuje ventilátor, který můžete vidět u levého okraje.
Podobný systém je i na druhé (pravé straně) notebooku, kde je ukryta druhý grafická karta od níž je teplo pomocí heatpipe odváděné k pravému okraji notebooku, kde je žebrování profukované druhým ventilátorem (to je to žebrování na pravé straně).
Oba chladící okruhy jsou navzájem nezávislé a ten (z našeho pohledu) levý je díky nutnosti chladit více komponent mohutnější. Pevný disk ani operační paměť nemají žádné aktivní chlazení.
Ventilátory nasávají vzduch zespodu notebooku a vyfukují horký vzduch po bocích. Všechny ventilátory u podložek jsem proto otočil tak, aby nasávaly studený vzduch z pod podložky a foukaly jej na spodek notebooku.
UPDATE aby vnitřní logika notebooku aktivně nezasahovala do měření regulací otáček ventilátorů, nastavil jsem jí fixně pomoví programu SpeedFan. Tak by se měl účinek podložky jasně projevit, ale výsledky mluví jasně.
Teplotní testy
Jak jsem psal výše, tak výsledek v klidu je po 15 minutách na ploše ve Windows Vista s nastaveným úsporným profilem (procesor se automaticky podtaktoval na 1,2GHz a nížil napětí) a zátěž je po 15 minutách běhu CPU testů v 3DMarku 06, profil vysoký výkon. Teploty jsem odečítal z programu Everest - teploty jádra a uvádím vždy vyšší teplotu.
Jak je vidět, tak podložky se sice na nižší teplotě projeví, ale výsledky nejsou nijak ohromující. V klidu je teplota procesoru u nejlepší podložky o pouze tři °C nižší než bez použití podložky a v zátěži je teplota nižší o čtyři až sedm stupňů, což už je měřitelná hodnota, ale důležitou roli to podložkám nedává.
Podobně dopadly i teploty na grafických kartách (uvádím vyšší teplotu na jádře). V klidu (podtaktovaný stav) jsou teploty při použití podložky nižší o tři nebo čtyři stupně, v plné zátěži je rozdíl do šesti stupňů.
Jako poslední přidávám teplotní testy u pevného disku. Rozdíl s podložkou/bez podložky jsou díky tomu, že je disk uzavřen a nijak nechlazen, ještě menší než u CPU/GPU a i v zátěži jsou pouze do dvou stupňů. S trochou nadsázky by se dalo říct, že jsou v rámci chyby při měření.
Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.
