2× Asus: GeForce Poseidon GTX 780 a GTX 780 Ti DC2 OC | Kapitola 5
Seznam kapitol
V dnešní recenzi se podíváme na dvě karty najednou. Nejprve otestujeme unikátní GTX 780 z řady ROG s hybridním vzduchovým a vodním chladičem a s ní i vymazlenou GTX 780 Ti s chladičem DirectCU II. Zkusíme taktování i to, zda upravený BIOS vypínající Boost přinesl něco zajímavého navíc.
Detaily GeForce GTX 780 Ti DirectCU II OC
Jak už bylo řečeno u první karty, většina současných karet od Asus zabírá pouze dva sloty. Proti „mánii“ se třemi sloty několik let nazpět jde o důležitý posun k lepšímu. Co ale chladič ušetřil na šířce, dohání délkou a výškou. Karty s chladičem DC2 jsou zkrátka krapet „objemné“.
O napájení karty se starají dva konektory – 2× 8pin. To je celkem zajímavé, předchozí model GTX 780 DC2 OC měl jen 6pin a 8pin. Minimální požadavek na zdroj je 700 W. Tento údaj je ale nadsazený, pokud máte kvalitní zdroj, bude stačit i s nižším výkonem. V zátěži si tato karta řekne maximálně o ±280 W na základním nastavení (naše celá sestava max. 450 W). Podle tohoto údaje tedy vybírejte také zdroj.
Kartu lze samozřejmě spárovat s další. Můžete si dokoupit druhou, třetí a čtvrtou a zapojit je v kombinaci 4-Way SLI, ovšem nezapomeňte koupit i další zdroj a patřičnou desku. Zde je také nutné dbát na dobré větrání skříně a hodně výkonný procesor, aby karty nelimitoval svým výkonem.
Průměr ventilátorů je 9 cm, zvukový projev je i při vysokých otáčkách stále příjemný. Stejně jako u první dnes představené karty je celkový projev karty tichý. Ani po masivním taktování není potřeba nijak zásadně zvyšovat otáčky. Jinou GeForce, než s podobným chladičem, bych si asi nikdy nekoupil. Proti referenčnímu chlazení nesrovnatelné.
Výstupy jsou na kartě čtyři, stejně jako u první karty. Na obrázku vidíte dva DVI, každý jiného standardu, HDMI a DP. Jen pro připomenutí, GeForce podporují připojení čtyř monitorů zároveň.
Chlazení karty
Chlazení karty není nijak neobvyklé. Sestavení je tradiční, použité komponenty také. Zadní stranu karty zakrývá plech. Ten nic nechladí, jen kryje součástky. Na mosfetech, pamětech a dalších prvcích je pak umístěn chladící profil. Mezi ním a součástkami je teplovodivá hmota. Samotný blok chlazení využívá klasický radiátor. Teplo odvádí pětice heatpipe. Ty ochlazuje dvojice ventilátorů osazených v předním krytu.
Přenos tepla z čipu do chladiče je nejdůležitější, proto jsem se musel podívat jak to výrobce udělal a zdali dost kvalitně. Výsledek je velmi dobrý, vrstva pasty je rovnoměrná a aplikace bezchybná. Zde má Asus naší pochvalu. Takhle by to mělo vypadat.
Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.
