Hlavní stránka Hardware Základní desky Velký test šesti základních desek s H55 a H57 2/2
Velký test šesti základních desek s H55 a H57 2/2
autor: Z. Obermaier , publikováno 28.1.2010
Velký test šesti základních desek s H55 a H57 2/2

Druhá a závěrečná část testu základních desek s novým čipsetem H55 a H57 Express přináší detailní představení posledních dvou účastníků s logy Intel a MSI. A potom samozřejmě tu nejdůležitější část, tedy testy a závěrečné zhodnocení motherboardů. Vybere si určitě každý, pokud tedy chcete investovat zrovna do téhle platformy.


Velký test šesti základních desek s H55 a H57 2/2

V dolním rohu desky vidíme na spodní hraně čtveřici černých USB portů. Nad nimi pak trojici SATA a na pravo od nich dva konektory pro připojení počítačové skříně. Hodně zajímavá věc nás čeká u čipu BIOSu, se zeleným nápisem na "švábu". Nad ním je totiž několikapinový konektor pro opravovací zařízení, jež má české MSI k dispozici. Ani deska s poškozeným BIOSem není ztracená, pokud nedošlo k poruše přímo čipu. Také si všimněte zeleného jumperu na mazání nastavení BIOSu.

Velký test šesti základních desek s H55 a H57 2/2

Téměř veškeré možnosti desky pro připojení disků zobrazuje obrázek. Čtveřice černých SATA natočených ven z desky, vychází z jižního můstku (správně PCH čipu). Z externího čipu JMicron je vyveden IDE konektor a další tři černé SATA porty. Dominantami této oblasti jsou i I/O čip Fintek a řadič disků JMicron.

Velký test šesti základních desek s H55 a H57 2/2

Pohled do oblasti kolem paměťových slotů nám odhalí napájecí konektor desky, dva konektory ventilátoru a paralelní port. Vedle něj je i sériový port a samozřejmě IDE.

Chlazení desky a teploty

Velký test šesti základních desek s H55 a H57 2/2

Velký test šesti základních desek s H55 a H57 2/2

Nad PCH čipem je umístěn malý pasiv, který není nijak spojen s žádnou další částí desky. Nad mosfety jsou pak dva pasivy spojené superpipe. Teploty jsou nízké, jež se ale od desky s tímto čipsetem čekají. Všechny pasivy jsou přišroubovány, za což tleskám.

Velký test šesti základních desek s H55 a H57 2/2

Teploty v zátěži jsou i u poslední desky parádní, stejně jako u všech předchozích. Měřil jsem bezdotykovým teploměrem na povrchu pasivů. Chladič nad PCH čipem se zahřál na solidních 41 stupňů, nejžhavější místo desky je tradičně nad mosfety s teplotou 39 stupňů.

Velký test šesti základních desek s H55 a H57 2/2

Napájení procesoru je 8-fázové, jedna další fáze je ještě pro QPI/IMC a integrované jádro. Všimněte si také patice od firmy Lotes, kterou mají jen tři desky testu. Všechny s čipsetem H57 Express.

Velký test šesti základních desek s H55 a H57 2/2

Rozložení PCI slotů je zřejmé z fotografie. Pokud osadíte rozměrnější grafickou kartu, zbude vám jeden PCIe x16 a x1 slot. Na dolní hraně desky si povšimněte Audio konektoru, Firewire. Pak následují tlačítka pro vypnutí a resetování počítače, taktování a funkci OC Genie. Posledním konektorem je TPM.

Čipy desky a detaily

Velký test šesti základních desek s H55 a H57 2/2

Konektor napájení, konektor pro připojení diagnostických LED a dva čipy starající se o výstupy.

Velký test šesti základních desek s H55 a H57 2/2

Čip OC Genie

Velký test šesti základních desek s H55 a H57 2/2

Převodník DVI na HDMI od firmy Parade Tech.

Velký test šesti základních desek s H55 a H57 2/2

Firewire kontrolér VIA VT6315N

Velký test šesti základních desek s H55 a H57 2/2

Zvukový kodek Realtek ALC889

Velký test šesti základních desek s H55 a H57 2/2

I/O čip Fintek a JMicron JMB363 řadič disků



 
Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.
36 čtenářů navrhlo autorovi prémii: 13.2Kč Prémie tohoto článku jsou již uzavřené, děkujeme za váš zájem.
Tento web používá k poskytování služeb soubory cookie.