Hlavní stránka Hardware Základní desky Velký test šesti základních desek s H55 a H57 2/2
Velký test šesti základních desek s H55 a H57 2/2
autor: Z. Obermaier , publikováno 28.1.2010
Velký test šesti základních desek s H55 a H57 2/2

Druhá a závěrečná část testu základních desek s novým čipsetem H55 a H57 Express přináší detailní představení posledních dvou účastníků s logy Intel a MSI. A potom samozřejmě tu nejdůležitější část, tedy testy a závěrečné zhodnocení motherboardů. Vybere si určitě každý, pokud tedy chcete investovat zrovna do téhle platformy.


Velký test šesti základních desek s H55 a H57 2/2

Pravý dolní roh je u desek tohoto výrobce tradičně jiný než u většiny dalších desek. Na spodní hraně jsou tři černé USB konektory. Konektor pro připojení panelu skříně je natočen vertikálně, stejně jako SATA porty. Napravo od pasivu chladiče je růžový paralelní port. Také si všimněte krystalu dodávající desce základní kmitočet 33 MHz.

Velký test šesti základních desek s H55 a H57 2/2

Téměř veškeré možnosti desky pro připojení disků zobrazuje obrázek. Všechny SATA vycházejí z jižního můstku (správně PCH čipu). Dále je zde vidět jumper k nastavování BIOSu, jež zde funguje jinak než u jiných desek. Pokud chcete do BIOSu, musíte jumper přepnout a zapnout počítač. Když vše nastavíte, desku musíte vypnout a přehodit jumper do základní polohy a pak zapnout PC. Čip BIOSu se nachází v plastové schránce označené SPI.

Velký test šesti základních desek s H55 a H57 2/2

Kromě napájení desky, je kolem paměťových slotů ještě dvojice konektorů pro ventilátory. V rohu najdeme ještě I/O čip Winbond.

Chlazení desky a teploty

Velký test šesti základních desek s H55 a H57 2/2

Nad PCH čipem je umístěn malý hliníkový pasiv, který není nijak spojen s žádnou další částí desky. I přesto jsou teploty nízké, jež se ale od H55 Express čekají. Pasiv je upevněn dávno překonaným zámkem. To by bylo lepší pasiv k čipu napevno přilepit, než toto.

Velký test šesti základních desek s H55 a H57 2/2

Jak vidíte, teploty v zátěži jsou opět dobré. Měřil jsem bezdotykovým teploměrem na povrchu pasivů. Chladič nad PCH čipem se zahřál na solidních 42 stupňů, nejžhavější místo desky je tradičně nad mosfety s teplotou 46 stupňů.

Velký test šesti základních desek s H55 a H57 2/2

Napájení procesoru je třífázové, další jedna fáze patří QPI/IMC a iGPU jádru. Obvod je tvořen nejzákladnějšími součástkami, levnými nezapouzdřenými cívkami, elektrolytickými kondenzátory. Abychom výrobci nekřivdili, nejblíže zdroji tepla osadil i pevné kondenzátory. S tímto napájením na jakékoliv taktování zapomeňte už nyní, ona to deska stejně neumožňuje, asi vědí proč.

Velký test šesti základních desek s H55 a H57 2/2

Rozložení PCI jsem už popisoval. Pokud osadíte grafickou kartu, budete moci využít PCI port a přijdete pouze o jeden PCIe x1. To je vlastně také jediný možný scénář. Na dolní hraně desky se podívejte na Audio konektor, sériový konektor a SPDIF piny.



 
Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.
36 čtenářů navrhlo autorovi prémii: 13.2Kč Prémie tohoto článku jsou již uzavřené, děkujeme za váš zájem.
Tento web používá k poskytování služeb soubory cookie.