| Je pájený rozvaděč tepla na CPU lepší než pasta? |
| autor: Z. Obermaier , publikováno 5.6.2017 |
| Seznam kapitol |
|---|
| 1. Zlý Intel chce ušetřit dva dolary na pájení... |
| 2. Struktura procesoru |
| 3. Jak spojit křemík a měď |
| 4. Pájení CPU v reálu |
| 5. Problémy po pájení |
| 6. Pokus – připájení IHS na Core i7-6700K |
| 7. Závěr |
Když se objevily fotky rozlousknutého procesoru Skylake-X, začalo se debatovat o tom, že nemá pájený heatspreader, což v mnohých očích tento procesor deklasuje. Pojďme si říci, jak se to má s pájením CPU k heatspreaderu a proč je pasta někdy lepším (a často i jediným) řešením. S pastou totiž v zásadě není problém.
Pokus – připájení IHS na Core i7-6700K
Velká většina z Vás jistě už viděla nějaký test, kde bylo IHS demontováno a pasta uvnitř vyměněna za lepší, v úvodu článku je i můj vlastní test s Haswellem. Známý Německý taktovač a nadšenec der8auer se pokusil do této problematiky vstoupit hlouběji a investoval moře času a také peněz nejen do domácí výměny pasty za lepší, ale také se pokusil připájet IHS pomocí India. Podívejme se, jak to dopadlo:
IHS na Ivy Bridge je demontované
Přípravek na pevné uchycení CPU při zahřívání
Zde musím říci, že der8auer má s pájením IHS k procesoru jistou zkušenost z minulosti, jelikož to poprvé zkusil už v době Ivy Bridge (Core i7-3770K). Na dvou obrázcích vidíte procesor s demontovaným IHS a přípravek, do kterého uchytil Roman procesor před zahřáním na dostatečnou teplotu. Výsledek byl nakonec zklamáním, jelikož to nevyšlo a procesor sice fungoval, ale přenos tepla pro LN2 nebyl efektivní a výsledek horší než předtím. Šlo ale o první pokus a o zkušenost do budoucna. Následoval po letech další, tentokrát už s Core i7-6700K architektury Skylake. A nebyl sám, o to samé se pokusil i známý americký taktovač Splave.
Core i7-6700K a Indiový plíšek
Zahřívání procesoru a pájky na 200 °C, aby se pájka spojila
Jak sám Splave řekl, výsledek není špatný ani nijak zásadně dobrý. Rozdíl mezi pájeným IHS a tekutým kovem mezi IHS a čipem byl nulový. Stejný výsledek u svého procesoru potvrdil i der8auer, který proti defaultu s pastou získal čip, který měl po pájení o 18 °C nižší teploty. Stejně jako s tekutým kovem. Pod LN2 ale procesor nefungoval, což značí, že pájení nebylo tak kvalitní jako na výrobní lince Intelu. Tím všechny pokusy s pájením ukončil, možná se ale opět stanou aktuální se Skylake-X. Spíše tomu ale nevěřím. Pájet doma IHS k čipu zkrátka není taková legrace, jak se může zdát.
