Hlavní stránka Hardware Procesory, paměti Test Core i7-6700K (Skylake) a Core i7-5775C (Broadwell)
Test Core i7-6700K (Skylake) a Core i7-5775C (Broadwell)
autor: Z. Obermaier , publikováno 10.8.2015
Test Core i7-6700K (Skylake) a Core i7-5775C (Broadwell)

Minulý týden byly uvedeny dva první procesory Core i5 a Core i7 s novou architekturou „Skylake“ vyrobené 14nm procesem a novou platformou LGA 1151, u níž jsme se díky čipsetu Z170 po dlouhé době dočkali výrazného zlepšení. K testu Core i7-6700K jsme přidali ještě nedávno uvedený Core i7-5775C – 14nm Broadwell.


Čipset Z170 a patice LGA 1151

Test Core i7-6700K (Skylake) a Core i7-5775C (Broadwell)

Pokud hovoříme o čipsetu, respektive PCH čipu, ten se za poslední roky změnil jen kosmeticky. Nejvyšší čipset pro Sandy Bridge byl P67 Express. Ten ale neumožňoval použít integrované grafické jádro, neměl ani výstupy na monitory. Jeho souputníkem byl čipset H67 Express, ten už uměl ovládat grafiku a měl i výstupy. Byl ale omezen po stránce taktování. Jako evoluce tohoto zbytečného řešení přišel později Z68 Express. Intel mohl konečně zahodit nepraktický čipset bez ladění grafiky a navždy už budou všechny čipsety podporovat integrované jádro a umožňovat vyvést obraz z něj ven. Tento čipset byl spojením funkcí P67 a H67 Express, kdy jste mohli taktovat dle libosti procesor i grafiku v procesoru.

Lákadlo v podobě technologií Intel Smart Response a LucidLogix Virtu také mnoho nezabralo, na nový čipset to bylo málo. Významný úspěch Z68 Express nezaznamenal. Podobný osud měl čekat i Z77 Express, ten se ale kupodivu celkem uchytil a byl relativně dost úspěšný. Jeho nástupcem pak byl Z87 Express, který jako první nabídl I/O Flexi rozhraní – jakýsi hub, který přehazuje připojená zařízení k PCIe linkám (něco jako router mezi PCIe linkami). Počet USB 3.0 zvýšil o dva, a všechny SATA porty povýšil na 6 Gb/s. Tím ale výčet novinek končí. Stejně na tom byl i Z97 Express, který opět přinesl pár drobných změn, vlastně jen jednu. Dovoloval k Flexi I/O připojit M.2 port pro SSD disky dvě PCIe linkami. To bylo vše. Poruší Z170 (Místo Z107 Express máme Z170 bez Express) tuto řadu nevýznamných vylepšení? Vlastně ano, novinek je více a jsou významné.

Test Core i7-6700K (Skylake) a Core i7-5775C (Broadwell)

První novinka je I/O Port flexibility s 26 porty proti 18 u starší verze. Jelikož je linek PCIe více, musel se rozrůst i hub na ně navázaný. To umožňuje přiřazovat zařízením čtyři PCIe linky zároveň, končí tedy omezení, kdy jste měli highendovou desku ale museli jste si rozmyslet, zdali chcete používat disk pro M.2 nebo USB 3.0. Zároveň to kvůli nízkému počtu PCIe nešlo. Tím se dostáváme k tomu hlavnímu. Z170 nese 20 linek PCIe standardu 3.0 místo 8 PCIe 2.0 u předchozích PCH můstků. Také s procesorem komunikuje PCH čip PCIe linkou 3.0 místo 2.0, tedy dvojnásobnou šířkou pásma.

Další očekávanou novinkou je vyšší počet USB 3.0 portů, nyní je jich 10 proti šesti u předchozí generace. Novinkou je pak přídavný čip s podporou USB 3.1 Gen2 tedy plných 10bps a konektor USB-C osazený na desce. Ten podporuje také Thunderbolt rozhraní se všemi jeho funkcemi, včetně DP zobrazení. Další novinkou je možnost připojení několika disků PCIe (typicky M.2), starší čipset umožňoval připojit jeden disk dvěma linkami PCIe 2.0, Z170 umí připojit tři disky zároveň pomocí PCIe 3.0.

Čipset Z170

Test Core i7-6700K (Skylake) a Core i7-5775C (Broadwell)

Jak už tedy víme, čipset je po několika letech konečně nový a zajímavý funkcemi. PCIe rozhraní je v procesoru, tedy je stejné jako u předchozích procesorů. Šestnáct linek je ale standardu PCIe 3.0, jak je možné je rozdělit ukazuje obrázek (1× 16, 2× 8, 1× 8 + 2× 4). Paměti DDR3L na některých deskách jsou stále jen 1600 MHz, DDR4 jsou oficiálně podporovány 2133 MHz. USB portů je deset, SATA 6 Gb/s šest. K rozhraní PCH čipu ale výrobci desek mohou připojit cokoliv, konečně po letech má i střední třída dost PCIe linek! Nové jsou také USB-C a zcela nové síťové kontroléry Intelu. Po všech stránkách dobrý a moderní čipset.

Ostatní čipsety

Test Core i7-6700K (Skylake) a Core i7-5775C (Broadwell)

Na závěr této kapitoly se ještě podívejme na všechny čipsety řady „100“. Celkem je jich šest. Do desktopu, pro domácí hráče a uživatele míří ale jen dva, Z170 a H170. Další míří spíše do kanceláří a průmyslového využití, rozdíly jsou hlavně v počtu PCIe 3.0 linek a jejich využití. To si musíte u těchto čipsetů ohlídat.

Patice LGA 1151

Test Core i7-6700K (Skylake) a Core i7-5775C (Broadwell)

Je už tradicí, že s novým procesorem přichází i nová patice. Po několika letech ale tentokrát asi konečně oprávněně, protože platforma Skylake je v mnoha směrech nová a vylepšená. Popravdě, patice LGA 1150 a LGA 1151 je naprosto stejná. Tedy u většiny výrobců, Asus používá více pinů - říká tomu OC Socket, což je výjimka. Myslím si dokonce, že i počet pinů je shodný, jen se prostě jinak jmenuje. Pravdou ale je, že PCIe 3.0 komunikující PCH s procesorem potřebovalo asi jiné rozložení pinů, stejně tak DDR4. Podívejme se na obrázek:

Test Core i7-6700K (Skylake) a Core i7-5775C (Broadwell)

Červeně jsem vyznačil rozdíly mezi procesorem pro LGA 1150 a LGA 1151. Jde o jakési kulaté kontakty, které patrně není nutné spojit s paticí, jelikož standardní LGA 1151 v těchto místech žádné piny nemá. Asus má ve svém socketu i tyto piny, tedy je procesor s paticí spojen vícekrát než jsou specifikace Intelu. Onen pin navíc oproti LGA 1150 jsem neobjevil, možná budete mít víc štěstí.



 
Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.
89 čtenářů navrhlo autorovi prémii: 38.1Kč Prémie tohoto článku jsou již uzavřené, děkujeme za váš zájem.
Tento web používá k poskytování služeb soubory cookie.