Hlavní stránka Hardware Procesory, paměti AMD Llano – kompletní rozbor architektury 1/2
AMD Llano – kompletní rozbor architektury 1/2
autor: Z. Obermaier , publikováno 30.6.2011
AMD Llano – kompletní rozbor architektury 1/2

V těchto chvílích končí NDA a my vám konečně můžeme ukázat, jaký výkon má horká novinka od AMD. Téměř po půl roce od uvedení prvních APU platformy Brazos přichází výkonnější řešení pro desktopy. Se svými čtyřmi jádry a výkonnou grafickou částí se chce postavit konkurenčním procesorům Core i3-2000. Jaká je praxe?


AMD Llano – kompletní rozbor architektury 1/2

Druhou podstatnou částí je grafické jádro. To na ploše čipu zabírá zhruba třetinu místa. Pokud bychom jej měli srovnat s nějakou diskrétní grafickou kartou, jde v podstatě o přesné specifikace Radeonu HD 5570. Specifikace jádra Sumo v APU zůstaly vůči Redwood v podstatě nezměněné, tedy kromě frekvencí. Jádro je, stejně jako celý čip, vyrobené 32nm technologií v GlobalFoundries. Nese v sobě +/- 627 milionů tranzistorů a podporuje poslední technologie DirectX 11. Oproti původnímu čipu se změnila jediná podstatná věc, UVD část je zde už ve třetí verzi a jádro tedy bylo adekvátně přejmenováno na Radeon HD 6550/6530. Podívejme se na všechny změny a parametry:

AMD Llano – kompletní rozbor architektury 1/2

Specifikace jádra jsou tedy následující: 400 (320) Shader procesorů, stejných jako jsou v Radeonech řady HD 5000 nebo HD 6800. Jedná se samozřejmě o architekturu VLIW5 jako u zmíněných starších GPU. Texturovacích jednotek je 20 a texture fillrate je 13 GTexel/s. Počet ROPs jednotek zůstal také nezměněn na čísle 8. Původní grafická karta byla vybavena 1GB paměti GDDR3 o efektivní frekvenci 1800 MHz na 128-bitové sběrnici. Jádro uvnitř procesoru Llano ale žádnou svou paměť nemá (kromě cache), tedy je GPU spojeno se severním můstkem (NB) v procesoru a skrze něj pak k řadiči pamětí umístěném také v procesoru. Ze systému lze grafice přiřadit až 512 MB paměti. Propustnost pamětí (řadič je také 128-bitový v Dual channel)  bude tedy asi podobná té u diskrétní karty (30 GB/s) , tedy pokud použijete DDR3-1866 MHz moduly. Původní grafická karta jako celek měla maximální TDP 40W, je méně než polovina celého APU.

POZOR! Pokud se díváte na specifikace a propustnost pamětí vám u celého APU nějak nesedí, pokud by mělo být 30 GB/s vyhrazeno je grafice, tak jste na to kápli. Teoretické maximum celého procesoru, tedy výpočetních jader CPU i GPU je oněch 30 GB/s. Jak je tedy možné, aby celá kapacita mohla být využita GPU? - Není to možné. AMD ale zapracovali na pokročilém řízení provozu paměťového řadiče. Zjednodušeně lze říci, že GPU má před CPU vždy přednost. Pokud nebude CPU maximálně zatížené, bude většina propustnosti pamětí poskytnuta vždy GPU.

V jádru přibyla UVD jednotka ve své třetí verzi, jež snad konečně dokáže akcelerovat veškerá HD videa bez potíží. Tohle byl nejzásadnější problém u slabších APU rodiny Zacate. Další dvě podstatné části jsou PCI-Express rozhraní a paměťový řadič. PCI-E linek je dvacet čtyři standardu 2.0. Rozhraní lze tedy využít i pro nejvýkonnější grafické karty s potřebou maxima PCI-E linek. Architektura dokonce umožňuje použít i druhou grafickou kartu do PCI-E slotu v zapojení CrossFire. Osadit lze tyto grafické karty: Radeon HD 6670, HD 6570, HD 6450 a HD 6350. Určité navýšení výkonu je měřitelné, výrobce uvádí až 50 procent.

AMD Llano – kompletní rozbor architektury 1/2

Abychom ukázali všechny skutečnosti, podívejme se také na srovnání parametrů integrovaných Radeonů v APU vůči nejdůležitější konkurenci. Už z pohledu na tabulku je jasné, že v herním výkonu nenajde Radeony HD 6500 v čipech APU žádnou konkurenci. Tady se Intel může snažit jak chce, v herním výkonu je proti AMD mnoho let pozadu. Špatná kompatibilita s hrami, nízký výkon. Na druhou stranu ale Radeonům slušně zatopí při přehrávání i převodu videa. I když jsme doufali, že se výkonnější APU v tomto směru někam posune - nijak významně neposunulo. Uvidíte sami v patřičné kapitole.

Čipset

AMD Llano – kompletní rozbor architektury 1/2

Čipset se nám u této platformy také "scvrknul" pouze do jediného čipu - pomyslného jižního můstku (koncepce FMx). Stejně je tomu u platformy Intel a jejich platforem s paticí LGA 1155 a LGA 1156. AMD nazvalo tento čip FCH (Fusion Hub Controller), konkurence mu říká PCH. Oficiální název čipu je pak AMD A55 a A75. I přes jiný název jde ale o starý známý jižní můstek AMD SB850, i vzhledově je naprosto stejný, stejně tak po stránce funkcí. S APU čipem je spojen čtyřmi PCI-E linkami 2.0. Podívejme se na specifikace:

AMD Llano – kompletní rozbor architektury 1/2

Na naší desce je osazen čip s označením A75. Je vybaven šesti SATA porty 6GB/s s podporou všech tradičních RAID zapojení. Dále v sobě má integrované čtyři USB 3.0 porty a dvanáct portů standardu 2.0. Podporuje nejnovější standard SD ovladače a má v sobě integrován generátor frekvence pro celý systém. Pokud má být nabízena podpora pro větší pevné disky než 2,2 TB je nutný UEFI BIOS. Ten bude asi u všech výrobců samozřejmostí. Pro úplnost se ještě podívejme na schéma čipsetu a celé platformy.

AMD Llano – kompletní rozbor architektury 1/2

K čipu APU jsou připojeny dva kanály pamětí, jde o plně 128-bitové rozhraní známé jako Dual-channel. APU disponuje dvaceti PCI-E 2.0 linkami pro připojení dedikované grafické karty nebo jiných PCI-E karet. APU je pak spojené s FCH čipem čtveřicí PCI-E linek (UMI). FCH čip disponuje další čtveřicí PCI-E linek pro připojení dalších přídavných zařízení desky. Důležitý je generátor frekvence a invence výrobců desek. U těch nejlevnějších je frekvence generována v FCH čipu a nelze ji dál dělit na různých komponentách. Ještě opět připomínám, že FCH čip má jako první čipset vůbec integrované nativní rozhraní USB 3.0.

Patice

AMD Llano – kompletní rozbor architektury 1/2

S APU rodiny Llano přichází také nová patice označená FM1. Ulehčím vám práci s počítáním dírek, mělo by jich být 905. Někdo tvrdí, že jich je o jednu více ale to není podstatné. Zajímavé je, že proti samostatným procesorům došlo ke snížení počtu kontaktů. Přeci jen je v APU nejen čtyřjádrový procesor, ale také severní můstek, paměťový řadič a grafické jádro. Mnoho spojení už není nutné vyvádět ven, procesor není potřeba externě spojovat se severním můstkem. Naopak ale přibyly výstupy na PCI-E rozhraní, spojení s FCH čipem. Tuto záhadu nerozluštíme, jen výrobce ví, proč je kontaktů méně. Pro nás je zajímavé zejména dodržení stejného mechanismu pro upevnění chladičů, každý jež pasuje na patici AM2/AM3 lze použít i tady.



 
Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.
45 čtenářů navrhlo autorovi prémii: 20.1Kč Prémie tohoto článku jsou již uzavřené, děkujeme za váš zájem.
Tento web používá k poskytování služeb soubory cookie.