Hledat
Pouze vyhledat:

Klíčové slovo nand

Celkem nalezeno výsledků : 931.

Strana 8 z 47
... formát. Pro připojení samozřejmě slouží tradiční SATA III (6 Gb/s). V útrobách disku se ukrývají 64vrstvé paměťové čipy 3D NAND flash vyráběné firmou IMFlash Technology. Tyto čipy nicméně mají paměťové ...
... 16 GB. Tato karta se vyznačuje zvýšenou odolností proti vnějším vlivům a odolnost zaručuje spolehlivé nahrávání 3 000 hodin záznamů. Karta je vyrobena na bázi čipů MLC NAND. DrivePro 230 je dostupná ...
Technologický gigant Samsung Electronics dnes oznámil, že zahájil výrobu vlastních 64vrstvých 3D V-NAND paměťových čipů s kapacitou 256 Gb. Tyto čipy by měly najít své uplatnění zejména v SSD, ale také ...
... formátu. Varianty do slotu M.2 se tedy nedočkáme a zařízení tak využívá rozhraní SATA III. Součástí disku jsou paměťové čipy Micron 3D NAND flash s typem buněk TLC a řadičem Marvel 88SS1074.  Tato ...
... na trhu. Díky levné diskové cache, je možné mít rychlost SSD a kapacitu HDD najednou. Má to však i svá „ale“...  Intel Optane – první 3D XPoint disk Všichni jistě známe NAND flash paměti, které ...
... podporou protokolu NVMe 1.2. Obě verze budou k dostání s kapacitami 500 GB, 1 TB, 2 TB, nebo 4 TB a budou využívat paměťové 32vrstvé čipy 3D NAND flash s buňkami typu TLC.  Zmíněná kombinace ...
... holka s mečem a obrovským elánem to všem těm plechovým parchantům nandat. A tak za její pomoci začnete rozdávat rády na všechny strany a když to nestačí, přizvete si střílny, které nepřátele ...
Western Digital představuje své první SSD, který využívají technologii 3D NAND se 64 vrstvami. Tento technologický milník umožní v budoucnu dodávat na trh nové, inovativní solid-state disky s nižší spotřebou ...
149. Transcend uvádí nový SSD M 2 s 3D NAND TLC
(Novinky/Aktuální zprávy)
Firma Transcend představuje solid-state disk M.2 MTS810 založený na čipech 3D NAND TLC. MTS810 je SSD s rozhraním M.2 ve vyhledávaném formátu 2280. Funguje na bázi rozhraní SATA III, proto ho lze používat ...
... mají také vyšší spotřebu 3,96 W. U lepší varianty označené oranžovou jsou využity 3D NAND flash s typem buněk MLC. Zde dosahují přenosové rychlosti na 560 a až 525 MB/s a spotřeba klesá na průměrných 2,7 ...
... - všichni chtějí to nejlepší a to je dobře. Zdroj: Nvidia, Anandtech  ...
... čipy TLC V-NAND (3D), které mají tříbitovou 32vrstvou konstrukci podobně jako MLC V-NAND čipy u vyšší řady 850 Pro. Samsung u tohoto modelu udává rychlost zápisu 520 MB/s a čtení až 540 MB/s. Výhodou tohoto ...
153. A-Data představuje M.2 2280 SSD XPG SX7000
(Novinky/Aktuální zprávy)
Novinka společnosti A-Data spadá do rostoucí značky XPG a vyrábí ve formátu M.2.2280 z pečlivě vybraných 3D TLC NAND flash obvodů doplněných SMI řadičem. Dostupná je ve čtyřech kapacitních variantách s ...
... ceny SSD disků se vzájemně vyrovnávají, takže volba tentokrát padla na oblíbený SSD disk Samsung SSD 850 EVO. Tento disk používá 40nm čipy TLC V-NAND (3D), které mají tříbitovou 32vrstvou konstrukci podobně ...
... se však také v počítačích nadšenců a náročných uživatelů. Disky jsou založeny na modulech 3D NAND MLC. Díky tomu nabízí MTE850 výrazně větší odolnost na počet cyklů zápisů než populární jednotky TLC – ...
... a nejspíše nebude zrovna nízká. Zatím také není jasné, zda se karta podívá i do jiných regionů než je Čína a Japonsko.  Zdroj: AnandTech  ...
... se o model XPG SX7000, který pro připojení využívá slot M.2 se sběrnicí PCI-Express 3.0 x4, a má formát M.2 2280. Hlavní součástí disku jsou 3D NAND flash paměťové čipy s typem buněk TLC společně s SMI ...
158. V Česku se začal prodávat SSD A-Data SU700
(Novinky/Aktuální zprávy)
Nabídka společnosti A-Data se dnes oficiálně rozrostla o nový 2,5palcový solid-state disk SU700, který je postaven na 3D NAND flash paměťových čipech a řadiči Maxiotek. Dále známý výrobce zmiňuje vysoké ...
Akcionáři Toshiby schválili návrh na oddělení divize paměťových čipů NAND do samostatné firmy. Tento krok, o němž se spekulovalo řadu měsíců, má umožnit prodej nejcennějších aktivit japonské společnosti, ...
... Zásadní rozdíl mezi jednotlivými produkty tkví v přenosových rychlostech a použitých čipech. Nejmenší varianta nabídne čipy s TLC buňkami, zatímco tři větší využívají 3D TLC NAND flash čipy. Nejmenší ...
Tento web používá k poskytování služeb soubory cookie.